據報導，華為將開始接收下個月上個月上升910d的樣本。後者仍然有一段路要走，然後才准備為客戶進行大規模生產。即使在這個發展的早期階段，華為也希望芯片能夠勝過Nvidia的H100，該芯片於2022年首次發布來培訓AI系統。華為為NVIDIA AI半導體創建了一些最受歡迎的替代品。
華為不僅無法運送尖端芯片，而且不允許中國鑄造廠購買使用低於7nm的工藝節點建造芯片所需的極端紫外線（EUV）光刻機器。 NVIDIA的H100是由TSMC使用其4NM節點構建的；從理論上講，這意味著Nvidia的AI矽包含的晶體管較小，而華為允許美國芯片製造商在單個芯片中包裝更多。這使NVIDIA的AI處理器更強大，更節能。
華為的新芯片使用了新的包裝技術，這些技術可以整合更多的矽死亡，從而使華為能夠提高性能。 Smic是中國最大的鑄造廠，也是世界第三大鑄造廠，僅次於TSMC和三星鑄造廠，正在建造Ascend 910d。由於禁止鑄造機獲得EUV光刻機，因此必須在SMIC的7nm n+2工藝上製作芯片。
正如我們本月初所指出的那樣
由於華盛頓禁止該公司在中國出售其H20 AI處理器，而無需獲得許可。此舉將迫使NVIDIA收取高達55億美元的費用。具有諷刺意味的是，美國禁止NVIDIA將H20芯片出售給中國，這是為了懲罰該國並阻止他們獲得先進的AI半導體，傷害NVIDIA並幫助華為增加其在中國的AI籌碼的銷售。
並非所有人都認為華為的AI處理器可以與Nvidia製作的此類芯片的性能相媲美。雖然上升的910c應該是NVIDIA H100的挑戰者，但使用兩者都使用的工程師表示，華為的處理器與NVIDIA的AI芯片的性能不符。