无论是复杂的合规问题、当地建筑法规还是各种许可要求（以上所有或更多），但台积电在美国的新工厂不太可能采用最具突破性的芯片技术。台积电首席执行官透露，首先，此类先进技术将在台湾本土进行测试。
台积电首席执行官兼董事长魏CC强调了在亚利桑那州建立新工厂的挑战，并指出该过程至少是台湾类似项目的两倍，
路透社报告。
魏在台大学的一次活动中解释说，建设过程的每一步都需要许可，一旦获得批准，时间大大超过了台湾的时间。他对台积电是否可以在台湾部署其最新技术之前在美国部署表示怀疑。
如您所知，台积电为苹果和英伟达等公司提供顶级芯片。台积电正在亚利桑那州投资 650 亿美元建设三座大型工厂。尽管有这种扩张，该公司重申其大部分芯片生产，尤其是尖端技术，仍将集中在台湾。
魏在财报会议上解决了这些问题，承认成本超支和其他障碍，但仍然相信亚利桑那州工厂将生产与台湾制造的芯片质量相同的芯片。他预计一旦开始运营，产量就会顺利增加。
在大学活动上，魏详细阐述了具体障碍，包括缺乏熟练劳动力、供应链效率低下以及缺乏在美国建设芯片工厂的明确规定。为了应对监管挑战，台积电耗资 3500 万美元制定了 18,000 条合规规则，并资助专门团队与地方当局合作。
魏还指出，美国的运营成本较高，尤其是化学品供应成本，比台湾贵五倍。例如，台积电必须将硫酸从台湾运到洛杉矶，然后用卡车运到亚利桑那州。
劳动力短缺加剧了这些困难，台积电将一半的建筑工人从德克萨斯州转移到亚利桑那州，进一步增加了搬迁和住房费用。
