ASML 正在销售将芯片带到 1nm 节点的设备

全球排名前两位的代工厂依次是台积电和三星代工。两家公司早在 2019 年就开始将极紫外 (EUV) 光刻技术应用于芯片生产，这为使用 7 纳米以下节点制造芯片奠定了基础。您会看到，光刻机将电路图案蚀刻到硅晶圆上以帮助构建半导体。工艺节点越低，包括晶体管在内的芯片功能集就越小。

更小的晶体管意味着可以在芯片中容纳更多的晶体管；现代芯片组内有数百亿个晶体管（例如，3nm A17 Pro 每个芯片内有 200 亿个晶体管！），这些电路图案必须非常薄。这就是 EUV 光刻机发挥作用的地方。它是由全世界唯一一家公司——荷兰ASML公司——建造的。请记住，芯片的晶体管数量越多，该芯片的功能就越强大和/或节能。

一台高数值孔径 EUV 光刻机正在俄勒冈州组装。 |图片来源-英特尔

虽然第一代 EUV 帮助代工厂突破了 7 纳米节点，但高数值孔径 EUV 机器将把芯片制造带到 1 纳米及更低的工艺节点。 ASML 表示，数值孔径（即高数值孔径中“NA”的缩写）衡量光学系统收集和聚焦光线的能力。下一代机器上 0.55 的更高 NA 有助于新齿轮比第一代机器表现更好。

“英特尔预计将使用 0.33NA EUV 和 0.55NA EUV 以及其他光刻工艺来开发和制造先进芯片，从 2025 年英特尔 18A [1.8nm] 的产品验证点开始，并继续生产英特尔 14A [1.4nm]。英特尔的方法将优化先进工艺技术的成本和性能。

然而，英特尔仍在应对低收益率、亏损和股价暴跌的问题，这导致该公司的股价从美国股市 30 股道指工业领头羊中被剔除，并被英伟达取代。英特尔的情况非常糟糕，以至于它正在将 3nm 的生产外包给台积电。