苹果备受期待的 A20 芯片将为 iPhone 18 提供动力，可能会在封装技术方面带来重大进步。据《手机芯片专家》近日爆料在微博上A20不仅是一款尖端的2nm芯片，还将采用一种称为晶圆级多芯片模块（WMCM）的新封装方法。
与 WMCM 有何关系？
目前，Apple 的芯片采用 InFo（集成扇出）封装，这种技术可实现紧凑且高效的设计。然而，InFo 在灵活性和可扩展性方面存在局限性。另一方面，WMCM 在将不同组件组合到单个封装中提供了更大的自由度。这可以使创建更多样化的芯片配置，有可能根据特定需求和性能水平定制 A20。
WMCM 封装的优点：
- 增加灵活性：WMCM 允许在单个封装内组合多个芯片，例如 CPU 和 GPU。这将使苹果能够为不同的 iPhone 型号创建更多定制的芯片设计。
- 提高效率：通过将组件更紧密地封装在一起，WMCM 可以减小芯片的整体尺寸和功耗。
- 增强性能：WMCM 中组件的紧密距离可能会改善通信和性能。
WMCM 的采用可能会对未来的 iPhone 产生重大影响。它可能会让苹果在其产品系列中提供更具差异化的功能和性能水平，而无需诉诸芯片装箱。例如，苹果可以将额外的组件集成到 Pro 型号中，同时保持非 Pro 型号更加精简。
什么是芯片装箱？
芯片装箱是半导体行业中使用的一种流程，根据硅晶圆的制造差异将硅晶圆分为不同的性能等级。这些差异可能是由于缺陷、杂质或制造过程中的细微差异等因素造成的。
想象一袋弹珠。有些弹珠可能较大，有些较小，有些可能有微小的裂缝或碎片。我们可以根据这些弹珠的大小和状况将它们分类成不同的堆。
这基本上就是芯片装箱的内容。我们谈论的不是弹珠，而是微小的计算机芯片，我们谈论的不是尺寸和状况，而是它们的工作速度和功能如何。
速度非常快且没有任何问题的芯片就像又大又完美的弹珠。他们被归入“最好”的那堆。速度稍慢或有问题的芯片属于“好”芯片。而那些速度非常慢或者有很多问题的芯片就会被归入“不太好”的那堆。
