如果您多次看到我们撰写有关联发科天玑 9400 应用处理器 (AP) 的文章，那是因为这很可能是今年最强大的智能手机芯片组，据传 SoC 内有 300 亿个晶体管。相比之下，A17 Pro 中使用的 A17 Pro 中内置了 190 亿个晶体管。模型。苹果尚未透露 A18 和 A18 Pro 的晶体管数量非专业版和分别型号。
去年的天玑9300 AP是一场赌博，因为它使用的配置不包含任何低功耗效率核心。相反，该 AP 由四个主频高达 3.25 GHz 的 Cortex-X4 高性能 CPU 内核和四个主频高达 2.0 GHz 的 Cortex-A720 高效能 CPU 内核组成。 Vivo 使用该 SoC 为 X100 系列提供动力，而天玑 9300 AP 去年为联发科创造了超过 10 亿美元的收入。
联发科即将推出天玑 9400泄密者数字聊天站正在发布有关芯片组 CPU 内核的详细信息。该芯片组将配备 1 个主频高达 3.626 GHz 的 Cortex-X925 超高性能 CPU 内核、3 个主频高达 2.85 GHz 的 Cortex-X4 高性能 CPU 内核以及 4 个 Cortex-A725 高性能效率内核（被 Digital Chat Station 错误地输入为 A720），主频高达 2 GHz。
天玑 9400 将使用其中两个 Arm CPU 内核：Cortex-A925 和 Cprtex-A725。 |图片来源-Arm
Arm 表示，Cortex-X925 的性能比 Cortex-X4 高出 46%。 Cortex-A725 的性能效率比 Cortex-A720 提高了 35%，并显示出 AI 和游戏的性能提升。天玑 9400 将配备主频为 1,612 MHz 的 Immortalis-G925 MC12 GPU。
天玑 9400 AP 将为 Vivo X200 系列和 Oppo Find X8 提供动力。天玑 9400 首次在 Snapdragon 8 Gen 4 上使用定制高通内核。再加上三星代工厂的良率问题阻碍了 Exynos 2500 AP 的生产，现在有人猜测三星可能会转向天玑 9400 来为 Exynos 2500 AP 提供动力。美国、加拿大和中国以外的大多数市场的基本型号。
台积电将使用其第二代 3nm 节点（N3E）制造 Dimensity 9400。
