两款功能强大的新型应用处理器预计将很快推出。联发科的天玑 9400 和高通的 Snapdragon 8 Gen 4 最快都可能在下个月推出。两者都将基于台积电的第二代 3nm 工艺节点 (N3E) 构建，每片切片的硅晶圆将花费联发科和高通 20,000 美元以上。晶圆的价格越高，芯片组的价格也越高。
在中国的微博社交媒体平台上，泄密者数字聊天站发布了有关每个 SoC 可能花费智能手机制造商多少钱的信息。 Snapdragon 8 Gen 4，这是最有可能为 2024-2025 年底 Android 旗舰手机（例如据说每张售价为 190 美元。这比本月早些时候泄密者 Ice Universe 引用的该组件的 240 美元价格低了 21%。
Digital Chat Station 的 Snapdragon 8 Gen 4 定价很难认真对待，因为 190 美元的价格比 200 美元的价格便宜了 10 美元。美联社。 N3E第二代3nm工艺节点与高通定制的国产Oryon内核（取代传统使用的ARM内核）的结合将使Ice Universe更昂贵的价格预测更有可能准确。
泄密者数字聊天站在微博上发布了有关 Snapdragon 8 Gen 4 和 Dimensity 9400 AP 定价的帖子。 |图片来源-微博
至于天玑 9400，数码闲聊站表示其定价将更为实惠，为 155 美元。天玑 9400 和 Snapdragon 8 Gen 4 之间的价格差距可能会导致一些手机制造商使用联发科的 AP。去年，天玑 9300 AP 为 Vivo X100 系列提供支持，为联发科创造了超过 10 亿美元的收入。天玑 9400 AP 将为 Vivo X200 系列和 Oppo 的 Find X8 系列等设备供电。
甚至有人猜测三星将在未来的旗舰手机中使用天玑 SOC。但考虑到韩国手机制造商继续接收 Snapdragon 芯片组，似乎不太可能尽管存在预期的价格差异，但仍将转向联发科的旗舰设备。
天玑 9400 预计将配备 1 个主频高达 3.36 GHz 的 Cortex-X925 CPU 核心、3 个主频高达 2.80 GHz 的 Cortex-X4 CPU 核心以及 4 个主频高达 2.10 GHz 的 Cortex-A725 CPU 核心。 。 Snapdragon 8 Gen 4 将拥有两个主频为 4 GHz 的定制性能 Oryon CPU 内核以及六个主频高达 2.80 GHz 的定制高效 Oryon CPU 内核。
