如果您多次看到我們撰寫有關發科天璣 9400 應用處理器 (AP) 的文章，那是因為這很可能是今年最強大的智慧型手機晶片組，據傳 SoC 內有 300 億個電晶體。相比之下，A17 Pro 中使用的 A17 Pro 中內建了 190 億個電晶體。模型。蘋果尚未透露 A18 和 A18 Pro 的電晶體數量非專業版和分別型號。
去年的天璣9300 AP是一場賭博，因為它使用的配置不包含任何低功耗效率核心。相反，此 AP 由四個主頻高達 3.25 GHz 的 Cortex-X4 高效能 CPU 核心和四個主頻高達 2.0 GHz 的 Cortex-A720 高效能 CPU 核心組成。 Vivo 使用該 SoC 為 X100 系列提供動力，而天璣 9300 AP 去年為聯發科創造了超過 10 億美元的收入。
聯發科即將推出天璣 9400洩密者數位聊天站正在發布有關晶片組 CPU 核心的詳細信息。晶片組將配備 1 個主頻高達 3.626 GHz 的 Cortex-X925 超高效能 CPU 核心、3 個主頻高達 2.85 GHz 的 Cortex-X4 高效能 CPU 核心以及 4 個 Cortex-A725 高效能效率核心（被Digital Chat Station 錯誤地輸入為A720），主頻高達2 GHz。
天璣 9400 將使用其中兩個 Arm CPU 核心：Cortex-A925 和 Cprtex-A725。 |圖片來源-Arm
Arm 表示，Cortex-X925 的性能比 Cortex-X4 高出 46%。 Cortex-A725 的效能效率比 Cortex-A720 提高了 35%，並顯示 AI 和遊戲的效能提升。天璣 9400 將配備主頻為 1,612 MHz 的 Immortalis-G925 MC12 GPU。
天璣 9400 AP 將為 Vivo X200 系列和 Oppo Find X8 提供動力。天璣 9400 首次在 Snapdragon 8 Gen 4 上使用客製化高通內核。再加上三星代工廠的良率問題阻礙了 Exynos 2500 AP 的生產，現在有人猜測三星可能會轉向天璣 9400 來為 Exynos 2500 AP 提供動力。美國、加拿大和中國以外的大多數市場的基本型號。
台積電將使用其第二代 3nm 節點（N3E）製造 Dimensity 9400。