台积电表示将于明年开始量产1.6nm芯片

顶级代工厂在不断追求提高智能手机芯片的速度、性能和效率方面的速度确实令人惊叹。就在今年，全球领先的晶圆代工厂台积电即将开始量产2nm芯片。这家台湾公司表示，明年将开始大规模生产 1.6 纳米芯片。随着这些工艺节点数量的减少，这些芯片内部晶体管的尺寸缩小，这使得更多的晶体管可以被塞进芯片内部。

这很重要，因为更小的晶体管意味着更多的晶体管可以放入芯片的给定区域。这一指标称为晶体管密度，通常会在工艺节点下降时上升。芯片的晶体管数量也很重要，因为通常芯片中晶体管的数量越多，这些半导体的功能就越强大、能源效率就越高。考虑一下我们在过去几年中看到的工艺节点的惊人下降。

例如，2019 年的 iPhone 11 系列搭载了搭载 85 亿个晶体管的 7nm A13 仿生应用处理器（AP）。今年九月，

发布时搭载的是 3nm A18 Pro AP。虽然苹果从未公布该芯片组的晶体管数量，但考虑到 A17 Pro 拥有 190 亿个晶体管，该组件很可能拥有超过 200 亿个晶体管。

台积电进展顺利，刚刚公布第四季度营收同比增长 37% 至 268.8 亿美元。台积电所说的“智能手机季节性”将导致 2025 年第一季度营收环比下降，尽管按年计算，第一季度总营收将增长 34.7%。

随着 2nm 芯片的生产，台积电将开始使用环栅 (GAA) 晶体管，该晶体管使用垂直堆叠的水平纳米片，使栅极覆盖沟道的所有四个侧面，防止电流泄漏并提高驱动电流。其结果是具有更高性能和更高能效的芯片。当台积电开始生产 1.6 纳米芯片时，台积电将首次推出背面供电 (BPD)。 BPD 将功率传输从硅晶圆的正面（为晶体管留下的空间较少）转移到背面，不受其他电线的阻碍。