例如，第一个亚利桑那州的设施可以使用较旧的节点生产硅。早在9月，我们告诉你
（AP）Apple目前使用的为仍然可用的动力
模型。 A16仿生型是使用TSMC增强的5NM节点（称为4nm）构建的。同时，在台湾，铸造厂正在为A18和A18 Pro芯片组生产
使用其第二代3NM节点（N3E）的串联。
这似乎是一个很小的差异，但是随着过程节点用于构建芯片的缩小，这些芯片与这些芯片相关的大小减小。这使得可以将更高数量的晶体管放入芯片的某个区域。这被称为芯片的晶体管密度，随着它的升高，这些芯片变得更加强大，更节能。从理论上讲，与在5nm甚至4nm处建造的芯片相比，使用3NM节点生产的芯片将是更好的性能，并且使用更少的能量。
2028年，TSMC将在美国开设一个新的工厂，该工厂将生产3NM芯片。 TSMC表示，它将在美国“ 2030年之前”在美国建造2NM芯片。目前，这是最先进的节点，TSMC将于今年晚些时候在台湾大规模生产2NM硅。如果该公司能够在2030年实现在美国建造2NM芯片的目标，那么美国晶圆厂可能会更接近TSMC台湾最尖端的流程节点，从2027 - 2030年开始，该节点可能是1.4nm。
建立TSMC的美国能力对苹果非常重要，可能会帮助首席执行官
额外的睡眠。人们总是担心，中国希望在半导体的生产中变得自给自足，将入侵台湾并控制TSMC。中国还可以入侵台湾，以统一中国的目标。不管原因是什么，让我们可以在高级过程中介入并生产芯片的我们的晶圆厂，如果台湾受到攻击，可能有助于晚上睡觉。
英特尔前首席执行官帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）不认为TSMC的美国工厂将使美国成为半导体生产领域的世界领导者。他最近说，在美国没有参与任何研发的情况下，该国将无法主张半导体领导。 Gelsinger说：“ TSMC的所有研发工作都在台湾，而且他们没有发表任何宣布来搬家。”
