高通刚刚在 MWC 2022 展会上宣布了其屡获殊荣的下一代 5G 调制解调器技术骁龙 X70。骁龙 X70 采用 4nm 制造工艺，将成为和其他 2023 年旗舰产品，但它将在今年下半年向客户提供样品，而具有下一代 5G 连接功能的手机将在年底上市。
高通骁龙 X70 调制解调器下载速度和 AI
高通没有像上一代骁龙 X65、X60、X55 和 X50 那样提高千兆位下载速度，而是决定坚持使用 Galaxy S22 系列等手机中目前使用的调制解调器的 10 千兆位额定值，而是专注于为新调制解调器配备额外的功能和 AI 功能。高通表示，这是世界上第一款调制解调器-RF 系统中的 5G AI 处理器。那么，新的 AI 模块有什么作用呢？
- 基于人工智能的通道状态反馈和动态优化
- 全球首个基于人工智能的毫米波波束管理，实现卓越的移动性和覆盖范围
- 鲁棒性
- 基于人工智能的网络选择，实现卓越的移动性和链路稳健性
- 基于人工智能的自适应天线调谐，可将情境检测能力提升 30%，从而实现更高的
- 平均速度和覆盖范围
新的高通骁龙 X70 调制解调器功能
我们将看看骁龙 X70 在 Galaxy S22 Ultra 或 Find X5 Pro 等手机上与 X65 相比的实际表现如何，但与此同时，高通向我们透露了未来 Galaxy S23 5G 调制解调器的所有新功能：
- 骁龙 X70 释放了 Qualcomm 5G AI 套件、Qualcomm 5G 超低延迟套件、Qualcomm 5G PowerSave Gen 3 和 4X 等先进功能
- sub-6载波聚合可实现无与伦比的5G性能。
- 利用人工智能的力量实现突破性的 5G 速度、覆盖范围、低延迟和功率效率，为 5G 互联智能边缘提供动力
- 全球唯一全面的 5G 调制解调器-RF 系统系列，能够支持 600 MHz 至 41 GHz 的所有商用 5G 频段，为 OEM 提供灵活性，
- 设计能够满足全球运营商要求的设备
- 无与伦比的全球频段支持和频谱聚合能力，包括全球首个跨 TDD 和 FDD 的 4X 下行链路载波聚合、mmWave-sub-6 聚合
- 独立毫米波支持，允许 MNO 和服务提供商部署固定无线接入和企业 5G 等服务，而无需 6 GHz 以下频谱
- 具有上行链路载波聚合和跨 TDD 和 FDD 的交换上行链路支持，具有无与伦比的上行链路性能和灵活性
- 真正的全球 5G 多 SIM 卡，包括双卡双通 (DSDA) 和 mmWave 支持
- 可升级架构，可通过软件更新快速实现 5G Release 16 功能的商业化
