2023年8月
推出在Mate 60系列上首次亮相的7nm Kirin 9000s应用处理器(AP)。该SoC由中国最大的代工厂中芯国际制造,并支持5G。得益于该芯片组,Mate 60系列成为自2020年Mate 40系列以来首款支持5G信号的华为旗舰手机。这是因为第一届特朗普政府在 2019 年和 2020 年对华为实施了一些严厉的制裁,让许多人相信
将无法生存。
美国制裁迫使华为必须发挥创造力才能在智能手机行业生存
2019年,美国将这家中国制造商列入实体名单,阻止华为在未经许可的情况下使用美国供应商。次年,商务部对美国出口规则进行了修改;这一变化阻止使用美国技术制造半导体的代工厂在未经许可的情况下向华为运送任何芯片。华为曾是继台积电之后的第二大客户
,被美国封锁,目的是阻止其手机使用 5G,并远离中国军方。
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部分 Mate 70 机型将搭载 6nm 麒麟 9100 AP。 |图片来源-华为
华为最终使用经过调整后不支持 5G 网络的 Snapdragon 芯片来为 P50、Mate 50 和 P60 等旗舰手机提供支持。然后是Mate 60系列和7nm Kirin 9000s。
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顶级Mate 70 RS保时捷设计可能会搭载6nm麒麟9100 AP。 |图片来源-华为
Mate 60 Pro 发布 15 个月后
Mate 70现已推出。部分型号的应用处理器将是中芯国际制造的麒麟9100,中芯国际目前是继台积电和三星代工之后的全球第三大代工厂。该芯片组采用 ARM 设计的 CPU 内核,包括一个主 Cortex-X1 内核、三个高效性能 Cortex-A78 CPU 内核和四个 Cortex-A55 高效 CPU 内核。
中芯国际不允许拥有极紫外(EUV)光刻机,该机可以在比人类头发丝还薄的硅片上蚀刻电路图案。该机器在处理复杂且先进的 3D 芯片设计时非常重要。通常,据说需要一台 EUV 机器来制造使用 6nm 以下工艺节点的芯片。然而,中芯国际利用其较旧的深紫外 (DUV) 光刻机成功实现了这一目标。
这就是为什么 Kirin 9100 AP 可能仅限于在高端 Mate 70 型号上使用
那么中芯国际是如何在没有EUV的情况下使用6nm节点生产芯片的呢?它使用了一种称为多次曝光的技术,多次使用 DUV 机器来创建更小、更复杂的图案,以便在硅晶圆上蚀刻。通过控制每一层的对准和曝光,中芯国际能够在 6nm 节点上构建 Kirin 9100。使用多重曝光可能会降低麒麟9100的性能,降低良率,并使华为购买SoC的成本更高。
中芯国际良率的下降导致通过质量控制的麒麟9100芯片数量有限。因此,由于只有少量的麒麟9100 AP可供华为使用,华为可能不得不将麒麟9100 AP的使用限制在高端华为Mate 70型号上,例如Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+ 和 Mate 70 RS 保时捷设计。
在6nm工艺下,麒麟9100 AP仍然不会像苹果的A18和A18 Pro、高通的Snapdragon 8 Elite和联发科的天玑9400等3nm芯片那样先进。尽管如此,这对于仍然受到束缚的华为-中芯国际来说是一个了不起的成就受到美国制裁。说到这里,随着特朗普重返白宫,今年我们可能会看到针对华为的更多制裁。
去年,Mate 60系列和麒麟9000系列推出后,美国立法者们陷入了疯狂。尽管目前受到制裁,中芯国际和华为似乎仍能生产 6nm 芯片,美国立法者将感受到更大的压力,要求对华为的压力加大几度。