联发科技的下一代旗舰芯片组预计将于三月上市

据传联发科正在对其当前旗舰芯片组进行小幅升级

。虽然即将推出的产品将是天玑 9400 的升级版,但它不会提供重大的性能改进。

未公布的芯片组名称天玑9400+,

,以及有关其规格的一些详细信息。可靠的泄密者数字聊天站声称天玑 9400+ 将配备 X925 超级核心,运行速度高达 3.7 GHz。

相比之下,普通天玑 9400 的 X925 超级核心主频为 3.63 GHz,这表明联发科的下一代旗舰芯片组只会带来最小的性能提升。

现在同样的提示者

泄露了更多信息关于天玑9400+,这次涉及到芯片组的发布窗口。显然,联发科计划在 3 月份的某个时候发布其新的天玑 9400+ 顶级芯片组。

据数码闲聊站报道,联发科技的天玑 9400+ 芯片组已被两大智能手机制造商 Oppo 和 Vivo 选用为其产品提供支持。有传言称 Oppo Find X8S 和 Vivo X200S 将成为首批搭载联发科天玑 9400+ SoC(片上系统)的手机。

根据这些传言,联发科似乎正试图效仿高通的做法。这家美国芯片制造商最近对其旗舰芯片组进行了轻微升级,称为

然而,这款新产品并没有受到智能手机行业太多参与者的欢迎,因此高通未来不太可能再次尝试这样做。高通的超频版本

权力

并短暂霸占安兔兔旗舰性能排行榜。

联发科技的 9400+ 芯片组预计将在 3 月份推出时成为市场上最强大的智能手机芯片组,但问题是它是否会说服两个以上的品牌将其安装到他们的设备中。