三星铸造厂处于严重的低迷状态。在无法吸引任何大型客户的3NM节点之后，该铸造厂的2NM节点也有同样的问题。问题的一部分是，竞争对手TSMC在2nm时的60-70％产率显着高于3nm和2nm时经历的30％产量三星铸造厂。产量是从硅晶片中切成的芯片百分比，该芯片通过质量控制。不通过的芯片被扔进垃圾箱中，并可能在其他设备上使用，该过程称为“ binning”。
三星铸造厂的低收益率正在使IT客户付出代价。
切换到TSMC的张量G5应用程序处理器（AP）
系列。高通公司已决定坚持使用TSMC进行强大的Snapdragon 8 Elite 2 AP，而不是切换回三星铸造厂。通常，铸造厂客户的芯片设计师负责建造有缺陷的芯片的成本。这解释了为什么去年第四季度三星铸造厂的市场份额比2024年第三季度的9.1％下降了8.1％。TSMC在去年第四季度全球铸造厂业务的市场份额达到67.1％。 。
TSMC的客户端列表读起来像是领先的移动设备生产商和供应商的名人。
- 苹果
- 联发科技
- 高通
- Broadcom
- 谷歌
- Nvidia
目前，三星铸造舞卡上唯一重要的集成电路（IC）是Exynos 2600。这将建立在三星铸造厂的2NM Process Node上，这意味着
可以击败
到市场并启动第一个由2NM应用程序处理器供电的移动设备。苹果在2020年为A14仿生型iPad Air提供动力时，是第一个5nm。
系列。在2023年，
和
是第一个由3nm AP供电的手机A17 Pro。
苹果预计TSMC今年将使用其第三代3NM节点（N3P）生产A19和A19 Pro芯片组。过程节点编号很重要，因为随着数字缩小，放置在芯片中的晶体管的大小也是如此。这意味着，不仅可以更适合芯片内部（称为晶体管计数），而且更适合芯片的某些区域（称为晶体管密度）。具有较高数量的晶体管通常会使AP更快，更节能。
