您还记得TSMC的第一批客户是使用5NM节点开始生产芯片的时候吗？这一年是2020年，两人是铸造厂最大的两个客户。您可能知道Apple是TSMC最大的客户（并且仍然是），但是您能猜出另一家公司吗？我给你一个提示。它是带有“ Ga-way”的押韵。没错，苹果和华为在2020年是TSMC最大的客户，这是这对夫妇是第一个让台湾铸造厂向他们提供5nm硅的人。
这是在我们之前的制裁，使华为不可能从大多数铸造厂中获取尖端的半导体。
到2023年，当TSMC首次亮相3NM生产时，苹果是第一个提供3NM芯片的人。其中有些是由于硅晶片的价格昂贵，需要建造芯片。无论如何，苹果还是将TSMC的所有3NM生产捆绑在一起
这严重限制了其风险。现在，TSMC将于4月1日开始接受2NM生产的订单，您可能认为Apple将使用TSMC的最新过程节点来构建A19应用程序处理器（AP）
系列。但是你错了。
实际上，GF证券的分析师Jeff PU最初预计
使用第三代3NM节点（N3P）重复用于2026年在iPhone 18上使用的A20和A20 Pro SOC。
;他现在认为，在TSMC使用第三代3NM节点后，今年生产A19和A19 Pro APSiPhone 17系列赛，Apple将在2026年使用iPhone 18系列的A20和A20 Pro AP首次亮相2NM节点。
到2027年，主要的铸造厂将从2NM工艺节点转变为1.4nm。 |图片信用 - TSMC
由于跳到新节点通常意味着使用较小的晶体管，因此更多的晶体管应该能够在2nm芯片中放入，从而使其比3NM硅更强大，更省力。但是还有更多。 TSMC在2NM处将首次亮相其全面的晶体管，这些晶体管使用垂直放置的水平纳米片围绕着通道，在所有四个侧面电流通过该通道。这降低了电流泄漏的机会并改善了驱动电流。
报告的部分要归功于全面的晶体管体系结构，报道说，A20/A20 Pro APS在同一功率水平运行时的性能将持续15％。这将表明应用程序处理器（在这种情况下为A20和A20 Pro）比其前任（A19和A19 Pro）更有效。通过提供更好的性能而不必消耗更多能量的芯片，由A20/A20 Pro提供动力的iPhone 18系列的用户不必担心电池寿命短或过热问题。
