您还记得台积电开始使用 5 纳米节点生产芯片时的第一批客户是谁吗？那一年是 2020 年，这对夫妇是该代工厂最大的两个客户。您可能知道苹果曾经（并且仍然是）台积电最大的客户，但您能猜到另一家公司吗？我给你一个提示。它的名字与“Ga-way”押韵。没错，苹果和华为是台积电 2020 年最大的客户，当时这两家公司是第一家让这家台湾代工厂向其供应 5 纳米芯片的公司。
这是在美国制裁导致华为无法从大多数代工厂采购尖端半导体之前。
到2023年，台积电首次推出3nm生产时，苹果率先供货3nm芯片。其中部分原因是制造芯片所需的硅晶圆价格昂贵。苹果无论如何都捆绑了台积电的所有 3nm 生产
这大大限制了其风险。既然台积电将于 4 月 1 日开始接受 2nm 生产订单，你可能会认为苹果将使用台积电最新的工艺节点为 A19 应用处理器（AP）打造
系列。但你错了。
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事实上，广发证券分析师Jeff Pu最初预计
2026 年 iPhone 18 上采用的 A20 和 A20 Pro SoC 将重复使用第三代 3nm 节点 (N3P)。
;他现在认为，台积电今年使用第三代3nm节点生产A19和A19 Pro AP后，iPhone 17系列中，苹果将于 2026 年为 iPhone 18 系列推出 2nm 节点的 A20 和 A20 Pro AP。
到 2027 年，主要代工厂将从 2nm 工艺节点转向 1.4nm。 |图片来源-台积电
由于跳转到新节点通常意味着使用更小的晶体管，因此更多的晶体管应该能够安装在 2nm 芯片中，使其比 3nm 芯片更强大、更节能。但还有更多。在 2nm 工艺中，台积电将推出其 Gate-All-Around 晶体管，该晶体管使用垂直放置的水平纳米片围绕通道，电流在通道的所有四个侧面流动。这降低了电流泄漏的机会并提高了驱动电流。
报告称，A20/A20 Pro AP 在运行相同功率水平的情况下，性能将提高 15%，这在一定程度上要归功于 Gate-All-Around 晶体管架构。这表明应用处理器（在本例中为 A20 和 A20 Pro）比其前代产品（A19 和 A19 Pro）更高效。凭借能够提供更好性能且无需消耗更多能量的芯片，由 A20/A20 Pro 供电的 iPhone 18 系列用户不必担心电池寿命较短或过热问题。