苹果 iPhone 芯片组制造商台积电将在 2025 年扩大其产品组合，推出 2nm 处理器。这家代工厂在一份新闻稿中宣布，该新闻稿详细介绍了其在 2022 年北美技术研讨会上的亮相。不过，在此之前，台积电将在今年晚些时候推出自己的 3nm 节点开发，抢在三星之前。
3nm 芯片很可能用于苹果的 iPhone，台积电将于 2023 年将其出货给客户。台积电表示，3nm 节点至少到 2025 年将有五次主要迭代，并将通过更高的晶体管密度和可调电压等各种方式提高功率/性能比。
说到电压，台积电的 FinFlex 工具包将出现在其 3nm 设备中，让苹果、高通和所有其他客户可以随意尝试不同的选项，以平衡功耗和性能，从而达到成本效益的最佳点。
台积电的生产路线图
- TSMC FINFLEXTM 用于 N3 和 N3E - TSMC 业界领先的 N3 技术将于 2022 年晚些时候投入量产，它将采用革命性的 TSMC FINFLEXTM 架构创新，为设计人员提供无与伦比的灵活性。TSMC FINFLEXTM 创新提供不同标准单元的选择，3-2 鳍片配置可实现超高性能，2-1 鳍片配置可实现最佳功率效率和晶体管密度，2-2 鳍片配置可在两者之间实现平衡以实现高效性能。借助 TSMC FINFLEXTM 架构，客户可以创建精确调整以满足其需求的片上系统设计，功能块可实现最佳优化的鳍片配置，以实现所需的性能、功率和面积目标，并集成在同一芯片上。
台积电 2nm 处理器规格
不过，2nm 节点更有趣。随着生产工艺从目前的 4nm/5nm 旗舰处理器缩小，性能提升变得微不足道，而重点则放在芯片设计师添加的辅助功能上。
然而，新的 2nm 节点将采用全新的 GAA FET（栅极全场效应晶体管）技术，三星最早将于今年在 3nm 芯片中使用这项技术。虽然台积电在 GAA FET 方面要晚几年，但它承诺在与 3nm 芯片组相同的占位面积下，性能将提高 15%，功耗将降低 30%。
- N2 技术 - 台积电的 N2 技术代表了 N3 的另一项显著进步，在相同功率下速度提升 10-15%，在相同速度下功耗降低 25-30%，开启了高效性能的新时代。N2 将采用纳米片晶体管架构，实现性能和功率效率的全节点改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。N2 技术平台除了移动计算基线版本外，还包括高性能版本以及全面的小芯片集成解决方案。N2 计划于 2025 年开始生产。
实际上，客户会选择这些选项的某种组合，而我们通常会得到均衡的处理器，这些处理器在基准测试中仅比其前代产品略快，但运行起来更稳定、更省电。
