根据一个新报告谷歌准备通过即将推出的 Tensor G5 和 G6 芯片显着增强其 Pixel 手机的性能。这些芯片将由领先的半导体代工厂台积电使用其先进的 3 纳米级工艺节点制造。这一转变标志着与前几代产品的不同，前几代产品由三星生产，经常因其对电池寿命和整体性能的影响而受到批评。
Tensor G5 代号为“laguna”，预计将为 Pixel 10 系列提供动力。它将基于台积电的 N3E 节点构建，该技术与苹果的 A18 Pro 和 M4 芯片使用的技术相同。该节点以其效率和性能而闻名，有望比 Tensor G4 中使用的三星 4LPE 节点进行大幅升级。
展望未来，代号为“malibu”的 2026 Tensor G6 据称将利用台积电的 N3P 节点。虽然 N3P 仍然是 3nm 级节点，但它应该在功耗、性能和面积 (PPA) 方面提供显着改进。具体来说，它允许在不影响泄漏的情况下频率增加5%，相同频率下功耗减少7%，面积减少4%。这些增强功能转化为更强大、更高效的芯片，进一步增强未来 Pixel 设备的功能。
Pixel 9 Pro XL |图片来源 — PhoneArena
向台积电的战略转变以及采用尖端工艺节点突显了谷歌提升其 Tensor 芯片的承诺。前几代人在技术上落后，但此举使谷歌能够更有效地与行业领导者竞争。通过利用台积电的专业知识和先进节点，谷歌旨在提供卓越的用户体验，延长电池寿命、增强性能和提高效率。
我特别高兴看到这一变化将如何影响 Pixel 的整体用户体验。提高电池寿命和性能的潜力巨大，解决了之前 Pixel 手机的主要问题。我渴望见证这些进步将如何塑造 Pixel 设备的未来，以及它们是否会巩固 Google Tensor 芯片作为移动处理器领域顶级竞争者的地位。谷歌的这一举措标志着朝着提供更强大、更高效的 Pixel 手机迈出了充满希望的一步，我对它将对 Pixel 系列产生的积极影响持乐观态度。
