这Pixel 8系列预计将于 10 月发布，将成为首批搭载 Google Tensor 3 芯片组的设备。Tipster卡米拉·沃伊切霍斯卡透露给Android Authority所有与 Tensor 3 SoC 相关的有趣细节。首先，后者的代号为 zuma，将采用 1+4+4 的九核配置。这将包括一个运行频率为 3.0GHz 的 Cortex-X3 主 CPU 核心、四个时钟速度为 2.45GHz 的 Cortex-A715 性能 CPU 核心和四个运行频率为 2.15GHz 的 Cortex-A510 效率 CPU 核心。
虽然这种配置应该有助于 Tensor 3 跟踪骁龙 8 Gen 2 的性能，但它不会像即将推出的骁龙 8 Gen 3 和联发科的下一代旗舰智能手机芯片组那样强大，因为它们将受益于Arm 最近宣布Cortex-X4 主 CPU 内核、Cortex-A720 性能 CPU 内核和 Cortex-A520 效率 CPU 内核。根据 Arm 的说法，Cortex-X4 可将性能提高 15%，同时功耗降低 40%。
Tensor 3 将能够为 Pixel 8 系列提供 Arm 的内存标记扩展 (MTE)，这将有助于抵御一些基于内存的攻击。由于 Tensor 3 将使用 Arm 的 v9 架构，Pixel 8 用户将享受仅 64 位的体验。Tensor 3 将采用 Arm 的 Mali-G715 GPU，它可能具有 10 个内核，而 Tensor 2 上的 Mali-G710 GPU 则有 7 个内核。因此，得益于光线追踪，游戏玩家可能会看到更逼真的灯光、反射和阴影。
我们即将发布第三款 Google Tensor 芯片组
Pixel 8 系列将从 Pixel 7 系列使用的 UFS 3.1 升级到通用闪存 (UFS) 4.0。Galaxy S23 系列已经采用 UFS 4.0，可提供高达 4200MBps 的连续读取速度和高达 2800MBps 的连续写入速度。相比之下，UFS 3.1 的连续读取速度高达 2100MBps，连续写入速度高达 1200MBps。数据传输速度更快，能效更高。
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我们可能不会看到 Tensor 3 上使用的调制解调器有任何变化。在 Pixel 6 系列与第一款 Tensor 芯片组使用的 Exynos Modem 5123 出现严重连接问题后，Tensor 2 升级到了 Exynos Modem 5300。Tensor 3 将使用 Exynos Modem 5300，尽管它与去年的 Tensor SoC 上使用的版本不同。
最后，Tensor 3 将搭载 Google Tensor 处理单元 (TPU) AI 加速器的新版本。该芯片代号为“Rio”，运行速度为 1.1GHz，而其前代产品的时钟速度为 1.0GHz。谷歌声称 Tensor 2 上的 TPU 在相机和语音任务方面的处理速度提高了 60%，因此今年我们可能会看到 AI 功能的显著提升。