距离开学至今还不到一个月
发布后，我们收到了有关另一款联发科芯片组天玑 8400 的热门信息。
许多旗舰机都准备配备高端天玑 9400……怎么可能不配备呢？
天玑9400芯片组采用台积电先进的3nm工艺打造。与前代天玑9300相比，天玑9400的能效提升了40%，并且在CPU性能、游戏特性、AI能力等方面都有多项提升，成为高端市场的有力竞争者。
天玑 9400 的一大架构特点是联发科第二代“全大核”设计，省略了较小的节能核心，只采用高性能核心。它包括一个运行频率超过 3.62GHz 的强大 Arm Cortex-X925 内核、三个 Cortex-X4 内核和四个 Cortex-A720 内核，单核性能提升 35%，多核性能提升 28%。
我之所以提出“全大核心”设计，是因为（稍低端的）天玑 8400 也将从中受益。如果你关注这个行业，你就会知道著名的全新
也采用了类似的全大核设计。
知名科技爆料者数字闲聊站（来自中国微博平台）正在透露潜在的天玑 8400 的秘密。
天玑8400是
预计将包括 ARM 的新 Cortex-A725作为其主要核心，强大的架构可以将 SoC 的安兔兔基准分数提升到 1.7 至 180 万之间。就上下文而言，这将使其高于 Snapdragon 8 Gen 2 的典型 160 万分数，并使其更接近 8 Gen 3 的 200 万分数范围。
虽然联发科尚未确认天玑 8400 的正式发布日期，但最近小米的 HyperOS 代码库中提到它可能很快就会出现在小米、红米或 Poco 设备中，芯片型号为“MT6899”。
什么是芯片组？
天玑9400也为三折手机做好了准备。 |图片来源——联发科
从本质上讲，智能手机芯片组或片上系统 (SoC) 是为整个设备供电的基本处理单元。它包含 CPU、GPU、内存控制器、连接模块和各种其他组件，所有这些组件一起工作来管理手机的功能和性能。
联发科的天玑 8400 预计将采用台积电 4 纳米工艺制造，确保提高效率和功耗管理。但引起关注的是“全大核”架构的潜在用途。该设计没有将高性能核心与更小、节能的核心相结合，而是仅包含高性能核心，从而增强了处理器处理高清游戏、人工智能操作和实时数据处理等高要求任务的能力。
这种架构的意义在于它将重点转向原始处理能力，吸引了需要不妥协的高端性能的用户。对于日常用户来说，这意味着更流畅的游戏体验、更快的应用程序加载和更好的多任务处理功能。
我毫不怀疑天玑 8400 将成为许多中端冠军的热门选择，实际上它会提供旗舰级的体验。
