一直希望在比赛中脱颖而出
举起鼻子，支付了TSMC从2023年开始为3NM生产所收取的较高硅晶圆价格。由于它以巨大的订单订购，苹果必须保留TSMC最初的3NM生产能力的大部分。结果，从2023年9月开始，跑步了一年多，
和
是唯一由使用3NM节点构建的SOC提供动力的智能手机。
今年晚些时候，TSMC将使用其2NM节点开始大量生产芯片。尽管TSMC的情况进展顺利，但2NM硅的试验生产显示60％的收益率，Apple仍计划使用TSMC的第三代3NM节点来生产今年的A19和A19 Pro应用程序处理器
。更令人惊讶的是，谈论
苹果坚持使用相同的A20芯片线的节点这将为2026 iPhone 18型号提供动力，而不是向前推进2nm。
苹果可能已经决定不为芯片建立的硅晶片付费。当TSMC引入3NM工艺节点时，铸造厂的价格将每个晶圆的价格提高到20,000美元。这是比铸造厂为每种晶圆的5nm生产所收取的16,000美元的增长25％。假设100％的产率假定，每300mm晶圆可能会产生约785 A18芯片组。 TSMC的产量更有可能在65％至70％的范围内，这将导致510至550 A18芯片以20,000美元的晶圆制成。请记住，这只是信封估计值的偏离。
A17 Pro是第一个在3NM流程节点上构建的智能手机应用程序处理器。 |图像信用范围
不想要处理2nm的晶圆价格的另一次徒步旅行，苹果可能会坚持使用新节点，直到为2027 iPhone19系列构建A21和A21 Pro AP。但这并不意味着苹果在此之前不会改善其硅。 GF Securities的Jeff PU说，从2026 iPhone 18系列的A20和A20 Pro开始，TSMC将使用玻璃夹板式覆盖物（Cowos）包装。
这种包装允许将芯片的各个部分整合到包括神经发动机，GPU群集，缓存，性能和效率核心以及其他组件以及其他组件。这种包装不仅可以节省空间，还可以提高效率。通过降低路径长度并提高数据传输速率，可以提高性能。
当然，观看过程节点数量缩小，从而提高了芯片性能和效率很酷。但是，半导体制造的其他方面也可以导致改进而不依赖摩尔定律。
