据报道，苹果正在与三星合作，改变 iPhone 的 RAM 封装方式。目的：扩大带宽，使其更有能力处理人工智能任务。
如今，大多数智能手机的 RAM 与处理器位于同一芯片上，但据报道，苹果正在寻求做一些不同的事情。它希望允许更多的 RAM 来加速内存访问
任务，因此它希望 RAM 和处理器位于不同的芯片上。
信息来自
电力公司，并且根据报告，
苹果已要求三星开始研究如何封装 iPhone 中使用的 DRAM 内存。如果 RAM 位于同一芯片上，则速度会受到限制。
据报道，为了制造更快的 RAM，苹果需要更大的 DRAM 封装，而三星则负责研究如何做到这一点。如果 RAM 位于单独的封装中，这也将有助于解决散热问题，因为设备上的 AI 是一个密集的过程，往往会使芯片变热。
据报道，苹果本可以选择使用服务器中常用的高带宽内存（HB）。然而，库比蒂诺似乎拒绝了这个想法，因为这次的内存无法小到足以容纳在手机中。此外，它会消耗手机电池太多的电量而无法真正发挥作用。
为了实现 RAM 的单独封装，苹果可能需要缩小处理器甚至电池的尺寸，以便适应 iPhone 中的所有部件。
三星似乎刚刚开始研究，但据报道苹果计划在 2026 年的 iPhone 18 系列上使用这种新方法。
当谈到苹果供应链的来源时，Elec 通常相当可靠，但当谈到苹果未来的决策时，它就不那么准确了。
在我看来，苹果将 RAM 和处理器分开的做法可能会改变 iPhone 上人工智能性能的游戏规则，不过看看该公司如何解决空间和电池效率之间的权衡将会很有趣。首先，如果电池需要更小，我会很讨厌，所以希望苹果能找到比缩小电池尺寸更好的解决方案。
