新的High-NA EUV机器仅由荷兰公司ASML制造，英特尔是第一个铸造新机器的铸造厂。它们提供了数字孔径的增加（这是NA在机器名称中的代表），从.33从.33允许在硅晶片上打印出更清晰的图像和较小的功能。这使铸造厂可以使用3nm以下的过程节点构建芯片。
高NA EUV光刻机器需要更少的时间和金钱才能将电路模式转移到硅晶片
较低的过程节点通常使用较小的晶体管，这意味着可以在集成电路的特定区域内将更多这些重要的“构建块”放在。较高的晶体管密度使芯片更强大和/或能源效率。新的High-NA机器需要更少的曝光才能在硅晶片上打印设计，从而可以节省时间和金钱。较早的EUV机器的三个曝光和大约40个处理步骤可以使用仅使用一个曝光和一个数字的处理步骤来完成大约40个处理步骤。
ASML员工站在一个装有一台未组装的高NA EUV光刻机器的盒子前，然后将其运往英特尔。 |图像信用率
英特尔昨天在加利福尼亚州圣何塞的一次会议上说，它购买的前两台高NA机器正在生产中，这意味着它们被用于制造芯片的过程。英特尔说，新机器大约是原始EUV机器的两倍。据英特尔高级首席工程师史蒂夫·卡森（Steve Carson）称，他的公司使用校车尺寸的高NA光刻机器生产了30,000个晶圆（每个晶圆可根据产量，取决于成千上万的芯片）。卡森说：“我们以一致的速度使晶圆掉了，这对平台来说是一个巨大的福音。”
Intel Foundry Services（IFS）寻求从TSMC和Samsung Foundry夺回流程领导。英特尔的A18节点将于今年下半年开始大规模生产，与TSMC和三星铸造厂的2NM节点相似它将是唯一使用Backdide Power Delivery（BSPD）功能的铸造厂，几个月来。
在等待了七年的使用OG EUV机器之后，英特尔输给了TSMC和三星铸造厂的流程领导
此功能将电源接线移至芯片的背面，从而使芯片晶体管的功率更有效地传递，从而使它们能够以更高的速度运行。 TSMC计划在明年使用其第二代2NM节点（N2P）设置的批量生产。
英特尔（Intel）在公司花了七年的时间才觉得它可以依靠EUV光刻允许TSMC和三星超越该公司时，就失去了流程领导力。此外，英特尔由于依赖旧光刻设备的依赖而在10nm的部分建造芯片。它决定迅速购买高NA EUV机器的决定表明，它不想两次犯同样的错误。
高NA EUV光刻机将用于使用英特尔的18A过程节点来帮助生产芯片。这将用于代号为Panther Lake的芯片，该湖将用于笔记本计算机上。当英特尔开始将其用于14A节点时，新的光刻机有望进行大量锻炼。该节点尚无计划生产日期。
