英特尔但签约生产苹果芯片或者仍处于合同初步谈判阶段关于两家公司目前状况的报道相互矛盾。
在这种情况下，分析师郭明池将他了解到的信息发布给X我做到了。
据郭先生透露，两家公司可能已经对每种芯片的制造比例有一定的看法。有。
目次
将于2026年开始小规模试生产，预计2027年开始全面量产。
郭先生发布的信息非常具体，之前的报道包含更详细的信息。
- 采用Intel先进封装技术“Foveros”
- 苹果硅采用18A-P工艺制造
- 低端和旧款 iPhone、为 iPad 和 Mac 制造芯片
- 2026年开始小规模试生产
- 将于2027年正式开始量产
- 2028年产量将增加
- 2029年产量将逐渐减少
预计 2029 年制造业数量的下降是由于开始向下一个小型化工艺过渡。
2027年目标收益率为50%至60%
据郭先生介绍，在18A-P流程中2027年目标收益率为50%至60%或更高就是这么说的。这被认为意味着英特尔的首要目标是将良率稳定在这一水平。
然而，如果良率保持在50%到60%之间，40% 到 50% 的生产芯片无法按原样发货。它将被计算。
指定电压下工作频率低、CPU或GPU包含有缺陷的核心等。偏离原始规格的芯片发生一定次数。可能吧。
这些芯片是用于调整规格的其他产品可能会完成。对于苹果产品来说，iPhone空气或者MacBook Neo它有可能被用于低价衍生模型，例如据称，英特尔签订的合同是为低端和较旧型号生产芯片，而不是 Axx Pro 芯片。因此，可以使用它的地方数量预计会受到限制。
iPhone预计占比80%
英特尔生产的苹果芯片 80% 用于 iPhoneKuo 解释说，剩下的 20% 将用于 iPad 和 Mac。这一比例相信与苹果产品的出货比例接近。
换句话说，英特尔生产的苹果芯片大部分是 A 系列芯片。所以，剩下的很可能是M系列芯片。
预计台积电将继续生产 90% 以上的设备。
如果英特尔代工苹果芯片，目前几乎垄断制造的台积电接到的订单比例可能会下降。
不过，郭先生即使在代工给英特尔之后，台积电的代工率仍然保持在90%以上。它说。
英特尔股价因苹果硅代工而上涨，但如果代工比例保持在10%以下，可能不会导致股价大幅上涨。
是否会成为英特尔代工业务扩张的一个因素？
英特尔代工业务的新芯片制造合同可能不仅限于苹果芯片有。
特朗普政府要求特斯拉将芯片制造外包给英特尔也有报道称。
据悉，台积电是特斯拉“AI5”芯片的主要供应商，三星是次要供应商。