iPhone 17搭载的A19芯片照片~采用第3代3nm工艺“N3P”制造

iPhone17安装在A19死亡图片ChipWise 已发布并解释其功能。

去年,ChipWiseiPhone16系列A18和,iPhone16 Pro系列A18专业版我还发布了一张骰子的照片。

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ChipWise 表示,关于 iPhone 17 中安装的 A19,模具面积小于A18说。A18芯片面积为90平方毫米所以,A19更小这就是它的意思。

这可能是由于从第二代“N3E”到第三代“N3P”的变化,尽管同样是3nm工艺。

在这种情况下,A19自 A15 Bionic 以来,芯片面积是所有 A 系列芯片中最小的这就是它的意思。

从发布的模具照片来看,A19 CPU核心是2个高性能核心(P核心)和4个高效核心(E核心)你可以看到它是由组成的。

还,GPU有5个核心是。

A19 没有禁用的 CPU 或 GPU 核心

iPhone Air 中安装的 A19 Pro 为 6 核 CPU 和 5 核 GPU,iPhone 17 Pro 系列中安装的 A19 Pro 为 6 核 CPU 和 6 核 GPU。包含一个损坏的 GPU 核心推测A19 Pro有效用于iPhone Air。它一直。

本次发布从A19的模具照片来看,禁用的 CPU 或 GPU 核心没有找到因此,如果您想将 A19 用于另一台 Apple 设备,而不是像 A19 Pro 那样以不同的方式使用它,工作频率低(那些不在指定工作频率下工作的)可以使用。

关于A19改进的思考

基于此次确认的A19的配置,ChipWise更高的功率效率和晶体管密度,导致处理性能稍好据报道,确实如此。

还,苹果不断改进其架构ChipWise表示,也已证实确实如此。

在 A19 和 A19 Pro 中,Apple改进IPC(每周期指令数)并降低功耗据泄密者 Kazuko Teiko 先生报道,它正在开发中,主要关注于。

传闻A20/A20 Pro采用2nm工艺制造

苹果2026年新款iPhone将采用台积电2nm工艺搭载“N2”制造的A20、A20 Pro相信这将会发生。

使用 N2 制造的半导体越来越多实现显着的性能改进预计

照片:芯威,鲍里斯·G.(@boris_dg)/X,汤姆的硬件