高通的下一個旗艦應用處理器 (AP) 將是 Snapdragon 8 Gen 4，該晶片設計者將在下屆 Snapdragon 峰會上由這家位於聖地亞哥的晶片設計商推出。 後者將於10月24日至26日期間舉行。 我們預計 Snapdragon 8 Gen 4 將於明年為許多 Android 旗艦機型提供支持，包括美國的三星 Galaxy S25 和 Galaxy S25+ 機型，以及世界各地的 Galaxy S25 Ultra。
根據TF國際分析師郭明池Snapdragon 8 Gen 4 AP將於今年下半年開始量產。 通常，強大的新晶片組的推出會引起興奮，是的，也許手機愛好者會有一些期待。 但對許多人來說，焦點可能是一些潛在的壞消息。
郭預測，Snapdragon 8 Gen 4 的成本可能比上一代高出 25%-30%。售價為 190-200 美元。 根據 Kuo 的預測，新旗艦 AP 的售價可能在 237.50 美元至 260 美元之間。
郭明池認為人工智慧驅動的旗艦手機的需求持續成長
價格較高的原因與 Snapdragon 8 Gen 4 的製造方式有關。 Snapdragon 晶片組將首次使用台積電的 3nm 製程節點生產。 更準確地說，將部署第二代 N3E 節點，即用於構建蘋果新 A18 Pro 晶片的節點，由於它是尖端技術，因此價格更高。 AP 價格較高的問題在於，全部或部分上漲可能會影響任何新手機的零售價，例如採用該 AP 的 Galaxy S25 Ultra。
新矽的需求應該會很旺盛； 郭明池認識到了這一點，他表示，與前身相比，人工智慧驅動的新旗艦智慧型手機需求將導致 Snapdragon 8 Gen 4 晶片實現高個位數成長率。 據傳 Snapdragon 8 Gen 4 無需使用低能效 CPU 核心即可運作。
最新傳聞的 Snapdragon 8 Gen 4 配置包括一對大型 Phoenix CPU 核心和六個中型 Phoenix CPU 核心。 低功耗效率核心通常用於處理不需要耗能處理能力的較不複雜的任務。 Snapdragon 8 Gen 4 SoC將面臨聯發科天璣9400 AP的競爭。