我們已經了解了有關 Snapdragon 8 Gen 4 應用處理器 (AP) 的一些信息，高通將於今年晚些時候（最有可能在 10 月）發布該處理器。 它可能會為（一想到考慮到這一點就讓我頭痛昨天剛發布）。 我們也知道，AP 將首次採用高通自己的 CPU 內核，取代 Arm Holding 的 Cortex 內核。
我們也預期 Snapdragon 8 Gen 4（代號「童子」）不會有任何低功耗效率核心。 相反，它將配備兩個大型高性能“Phoenix”CPU 核心和六個中等性能“Phoenix”CPU 核心。 和提示者數碼閒聊站收錄了他的微博帳號（透過Wccftech）表示童子軍行動晶片（Snapdragon 8 Gen 4）的4GHz速度不再是夢想。 雖然洩密者沒有具體說明哪個核心將以 4GHz 速度運行，但很可能是兩個大型高性能 Phoenix 核心。
4GHz 時脈速度可與 Cortex-X4 Prime CPU 核心的峰值 3.3GHz 進行比較。 最新傳言指出 Snapdragon 8 Gen 4 SoC 將配備 Adreno 830 GPU。 此晶片組將由台積電使用其 3nm 製程節點製造，。 相比之下，多核得分為 7249。
Leaker Digital Chat Station 稱 Snapdragon 8 Gen 4 的時脈速度將達到 4GHz
說到驍龍 8 第三代在晶片組中，此組件的配置包括前面提到的Cortex-X4 Prime CPU 核心（主頻高達3.3GHz）、五個Cortex-A720 高效能CPU 核心（運行頻率在3GHz-3.2GHz 之間）和兩個Cortex-A520 高效率CPU 核心（主頻高達 2.3GHz）。 您可以看到 Snapdragon 8 Gen 4 帶來的變化，因為將添加第二個高性能核心，並且兩個低功耗核心將被兩個額外的中等性能核心取代。
明年，有人猜測高通將在台積電和三星代工廠之間分擔 Snapdragon 8 Gen 5 的生產。 2022年，三星代工廠的良率不佳導致高通將Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電，並做了一些小改動，並將台積電製造的晶片稱為Snapdragon 8+ Gen 1。驍龍8 第二代，驍龍 8 第三代， 和。
三星代工廠的良率有所提高，因此我們將拭目以待，到 2025 年，高通是否會與全球第二大代工廠分享部分 Snapdragon 8 Gen 5 業務，或者將其全部留給排名第一的台積電。