高通旗艦應用處理器 (AP) 的下一代產品晶片組,現在是正式的。 正如高通指出的那樣，該晶片組是「第一個精心設計並考慮到生成人工智慧的行動平台」。 這家晶片製造商確保檢查了其公告中的所有方框，表示「該平台提供業界領先的人工智慧、排名第一的攝影機功能、挑戰控制台的遊戲、錄音室品質的音訊——所有這些都以世界上最快的連接為後盾——為消費者想要的體驗提供動力。
將使用該專為旗艦手機型號設計的晶片的智慧型手機製造商包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、Oppo、realme、Redmi、RedMagic、索尼、Vivo、小米和中興通訊。 由於它的缺席而引人注目的是儘管它可能不存在，因為製造商預計將使用超頻變體，驍龍 8 第三代對於銀河，與所有單位及其他美國和中國等某些市場的型號。
Qualcomm Technologies, Inc. 高級副總裁兼行動手機總經理 Chris Patrick 表示：「Snapdragon 8 Gen 3 在整個系統中註入了高性能人工智慧，為消費者提供一流的性能和非凡的體驗。該平台解鎖了生成式人工智慧的新時代使用戶能夠產生獨特的內容，幫助提高生產力，並實現其他突破性用例。
Snapdragon 8 Gen 3 現已正式發布
他補充說：「每年，我們都會著手設計領先的功能和技術，為我們最新的 Snapdragon 8 系列行動平台和下一代旗艦 Android 設備提供支援。驍龍 8 第三代基於 ARM 架構，高通使用其 Kyro CPU 核心，儘管有一個主要 CPU 核心採用 Cortex-X4，運行頻率為 3.3GHz。 2.3GHz 的高效核心。
Snapdragon 8 Gen 3 晶片由台積電採用 4nm 製程節點生產
該晶片組整合了 Adreno GPU 以及 Snapdragon X75 5G 數據機-射頻系統，支援毫米波和 sub-6GHz 5G，並提供高達 10Gbps 的 5G 下行速度和高達 3.5Gbps 的上行速度。 Qualcomm FastConnect 7800 系統採用 Wi-Fi 7，峰值速度為 5.8Gbps。 還有驍龍 8 第三代由台積電採用 4nm 製程節點生產，支援 LP-DDR5x 內存，最高可達 4800 MHz。
高通表示，該晶片將在「未來幾週內」上市。 高通表示，驍龍 8 第三代與前代產品相比，性能提高了 30%，效率提高了 20%。