台積電計劃到 2028 年在其位於亞利桑那州的一家美國工廠生產 2nm 晶片。
屆時，台積電最尖端的晶片可以採用1.4nm節點在台灣製造。用於建構晶片的製程節點非常重要，因為通常較低的製程節點數量會減少晶片內封裝的電晶體的尺寸。這意味著晶片的電晶體數量可以更高，晶片的電晶體密度也可以更高，電晶體密度是指適合組件給定區域的電晶體的數量。
通常，晶片中嵌入的電晶體越多，該晶片的功能就越強大，或者能源效率就越高。台積電將於今年下半年開始量產2nm晶片組。預計蘋果將成為首批使用 2nm 應用處理器為 2026 年 iPhone 18 系列智慧型手機提供支援的公司之一；後者將配備 A20 和 A20 Pro 應用處理器。
台積電不會是美國唯一生產 2 奈米 SoC 的代工廠。三星計劃在德克薩斯州泰勒建立先進的晶片生產設施。三星不僅斥資數十億美元幫助建造這座晶圓廠，還獲得了美國政府 47.4 億美元的獎勵。三星代工廠希望在2026 年開始在該工廠生產晶片。 ，並且在那一年結束之前開始生產。
三星代工廠希望在德克薩斯州泰勒生產 3nm 和 2nm 晶片。 |圖片來源-Samsung Foundry
正如我們多次討論的那樣，三星代工廠在 3 奈米和 2 奈米生產中均採用環柵 (GAA) 電晶體。 GAA 使用垂直放置的水平奈米片，因為閘極完全覆蓋所有四個側面的通道，從而減少電流洩漏並提高驅動電流。這將為晶片帶來更高的性能和更高的能源效率。台積電在其 3nm 晶片中堅持使用 FinFET 晶體管，並將在 2nm 晶片中使用 GAA。
美國終於有機會成為先進半導體生產的主要參與者。十年後，蘋果為其設備獲得的許多晶片可能會在位於美國的工廠製造。