有傳言說，明年的Exynos 2600是使用三星鑄造廠今年晚些時候生產的2NM節點建造的。但是，該節點的測試收率也很差（30％），即使已經談到了鑄造廠的產量的總體提高。三星鑄造廠的市場份額遙遠第二，目前擁有合同鑄造廠的8.2％，而TSMC的數據為67.1％韓國經濟日報。
TSMC作為客戶，包括
，Nvidia，Qualcomm，Mediatek，Broadcom和Intel。由於芯片製造商已經開設了自己的合同鑄造業務，因此您可能會驚訝地看到英特爾。儘管如此，英特爾仍然需要將其一些生產外包給TSMC。
那麼2nm之後的行業接下來是什麼？ TSMC，Samsung Foundry和Intel等所有大型未批准的名稱都以1.4nm節點探索生產。
但是現在通過行業洩漏者@jukanlosreve來言論三星鑄造廠正在考慮放棄以1.4nm節點製造芯片的計劃。對於三星鑄造廠來說，這可能是一個嚴重的問題。要了解這一切的含義，讓我們使用一個簡單的解釋來看一下。
通常，適合芯片內部的晶體管越多，芯片的功率就越強。減少過程節點意味著使用較小的晶體管，並增加晶體管計數和晶體管密度。後者跟踪芯片某個區域中發現的晶體管數量。例如，使用TSMC的7nm+ Process節點製造了為iPhone 11 Pro Max提供動力的A13仿生芯片，並攜帶了85億個晶體管。
三星鑄造廠仍然面臨著高級節點的生產收益率的問題。 |圖片信用額為Samsung Foundry
三星鑄造廠必須提高其產量。否則，鑄造廠很有可能不再在高級節點上生產芯片，而是堅持為某些需要使用較舊工藝節點的行業生產芯片。結果，三星可能不得不繼續在其所有旗艦上使用Qualcomm芯片
這可能會影響這些手機的價格，因為製造商要為其設備採購自己的矽比從高通公司購買組件要便宜。