聯發科今年似乎將擁有最終決定權，因為這家台灣公司剛剛推出了另一款產品——天璣 8400 晶片組。聯發科最新發布的消息是在高通推出其旗艦晶片組幾個月後發布的。
，這也可能是這家美國公司在 2024 年推出的最後一款產品。
天璣8400 是聯發科首款面向高階智慧型手機的全大核心晶片組，包含該公司的HyperEngine 自適應遊戲技術3.0，可實現更高的能源效率（透過MAGT）、精確的5G/Wi-Fi 切換、改進的優化網路連線和觸控延遲優化。
聯發科技的新晶片組可容納八個 Arm Cortex-A725 處理器：1 個 Arm Cortex-A725，1MB L2、3 個 Arm Cortex-A725、512KB L2 和 4 個 Arm Cortex-A725，256KB L2。
據晶片製造商稱，新的天璣 8400 晶片組具有同類產品中最強大的生成式 AI：
- 整數/浮點運算速度提高 20%
- 電源效率提高 18%
- 文字生成速度提高 33%（百川 4B）
- 穩定擴散 v1.5 速度提高 21%
- 擴散變壓器支持
- NeuroPilot 壓縮技術
- 混合精準度INT4量化技術
- 更快的LLM投機速度支持
更不用說天璣 8400 的多核心效能提高了 41%，峰值功耗降低了 44%。對於那些熱愛遊戲的人來說，新的天璣 8400 晶片組配備了 Arm Mali-G720 MC7 GPU（圖形處理單元）和聯發科技幀速率轉換器，可提供出色的遊戲性能。
聯發科天璣 8400 資訊圖表 |圖片來源：聯發科
聯發科聲稱 G720 GPU 所需的記憶體頻寬減少了 30%，從而提高了峰值效能並進一步節省了電量。它還提供了 24% 的峰值性能提升和 42% 的功耗降低。
另外值得一提的是，MediaTek 的 Imagiq IPS 晶片支援高達 320 MP 相機感光元件 (3x 32 MP) 和更新率高達 144 Hz 的 WQHD+ 顯示屏，以及雙螢幕支援。
它還配備了現代 5G 高級調變解調器，性能高達 5.17 Gbps，並採用聯發科 UltraSave 3.0+ 技術，具有更高的 5G 能效。
遺憾的是，聯發科技並沒有宣布何時推出第一個
手機將在市場上推出，也不清楚哪些品牌將在其產品中採用新的晶片組。