人們對年底充滿期待預計將推出 2024 年第二個旗艦系列——Mate 70 系列。因為其中包括來自華為的巨大驚喜。自 2020 年 Mate 40 系列以來，去年的 Mate 60 系列首次搭載了 5G 自主研發的麒麟應用處理器 (AP) 麒麟 9000s。
當然，麒麟 9000s 是基於中芯國際 7nm 節點構建的，而和使用者體驗了更先進的3nm A17 Pro AP。但儘管美國的出口規則本應阻止華為在其手機上使用支援 5G 的 SoC，但華為和中芯國際仍能製造出該晶片組。隨著 Mate 70 系列在今年年底前上市，每個人都渴望看到為這些型號提供支援的 AP。
有跡象表明，中芯國際將使用較舊的深紫外光刻(DUV) 為Mate 70 型號生產5 奈米晶片組，儘管傳統上該技術將有助於為7 奈米生產準備晶圓，但沒有更先進的技術。極紫外光刻的一種可能替代方案是，該技術用於在矽晶圓上蝕刻電路圖案，用於使用 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米節點構建的先進晶片。。了解 Mate 70 系列使用哪種矽以及其製造方式將會很有趣。
即時影像顯示即將推出的 Mate 70 Pro，它被裝在一個隱藏其設計的盒子裡。 |圖片來源-Techmaniacs
更有趣的是，照片似乎顯示該設備背面的八角島上將有五個攝影機。該照片還顯示螢幕的四個側面都是彎曲的。我們確實需要指出，照片中的 Mate 70 Pro 裝在一個保護套中，因此我們對手機設計的看法是有限的。我們可以在手機右側看到強調的電源按鈕和上方的音量搖桿。 Mate 70 Pro 可能配備 60MP 主相機
我們預計該系列將有五款型號，包括 Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+ 和 Mate 70 RS Ultimate。據報道，Mate 70 Pro 將搭載 Kirin 9100 AP，儘管晶片組的名稱不如用於構建它的製程節點重要。