新的洩漏顯示 Snapdragon 8 Gen 4 晶片組的組件佈局揭示了有關應用處理器 (AP) 的一些新信息，該處理器將為明年的。洩漏的圖片由“X”訂閱者 Jukanlosreve 分享，並且由「SalothSar」發佈在百度上。根據新的洩漏和之前洩漏的信息，將會有兩種不同的 SoC 變體。一個是 SM8750，另一個是 SM8750P，僅用於 Wi-Fi 連線。因此，只有 SM8750 支援毫米波 5G 和 6GHz 以下頻段。
先前曾有傳言指出 Snapdragon 8 Gen 4 支援 LPDDR6 RAM，但洩漏的規格表顯示事實並非如此。 Snapdragon 8 Gen 4 將支援 UFS（通用快閃記憶體）儲存 4.0，提供高達 4,500MB/s 的讀取速度和高達 4,000MB/s 的寫入速度。 Adreno 830 GPU 支援解析度高達 3,840 x 2,560 的內部面板，更新率為 144Hz。雖然這被認為是 4K，但高通 Snapdragon 8 Gen 4 AP 的客戶中並沒有太多計劃提供配備 4K 顯示器的手機。
洩漏的圖表顯示了即將推出的 Snapdragon 8 Gen 4 AP 的組件佈局。 |圖片來源-SalothSa
此晶片組由台積電使用其第二代 3 奈米製程節點 (N3E) 製造。本月我們聽說 Snapdragon 8 Gen 4 的售價將在 190 美元至 240 美元之間，具體取決於洩漏資訊的人。考慮到SoC 的售價為 200 美元，洩密者 Ice Universe 表示 Snapdragon 8 Gen 4 的定價將處於上述定價範圍的高端，這可能是正確的。
Snapdragon 8 Gen 4 將配備兩個 Oryon 高效能 CPU 內核，時脈速度高達 4.32 GHz。它還配備六個 Oryon 低功耗效率 CPU 內核，運行時脈高達 3.53 GHz。該晶片組將於本月稍晚在高通每年10月下旬舉辦的Snapdragon峰會上正式發布。