iPhone 17 Air 在某些國家可能太薄了

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蘋果17空氣

已在新報告中介紹。本裝置可能依賴裝置主機板上的嵌入式 SIM 卡 (eSIM)。那是因為看起來隨著蘋果17空氣厚度為 6 毫米或更小，手機機身結構的厚度不足以支撐 SIM 托盤的安裝。就是這樣訊息的消息人士稱。

到目前為止，所有蘋果17Air 原型機未能包含滑動 SIM 卡托盤，原因很簡單

蘋果工程師一直無法將這樣的托盤安裝在超薄設備的機身中。由於手機結構極薄，工程師需要對手機的另一個部分進行妥協，那就是相機凸塊。據傳後面板只有一個後置相機。

在美國，缺少 SIM 卡托盤並不是什麼大問題，因為自 2022 年以來所有美國 iPhone 機型都已配備 SIM 卡托盤。

iPhone 14eSIM 系列僅在美國銷售。在其他國家/地區，缺少 SIM 卡托盤可能會產生影響，但程度不會像在中國那麼嚴重。這是因為在中國，智慧型手機用戶必須實名註冊手機，而使用 eSIM 無法讓中國政府滿意。除了用於 Apple Watch 和 iPad 之外，大多數中國營運商都不支援 eSIM。這蘋果17除非中國監管機構同意放鬆監管，否則空氣可能不會在中國銷售，據說他們現在正在討論這個問題。

iPhone 17 Air 的渲染圖。 |圖片來源-FPT

這蘋果17Air 可能是第一批使用蘋果內部 5G 數據機晶片的設備之一，而不是高通的 Snapdragon 5G 數據機晶片，其餘的設備都使用高通的 Snapdragon 5G 數據機晶片。蘋果17預計將利用線路。在此之前的幾個月蘋果17Air將於明年9月亮相，內部5G數據機晶片可能會在預算內首次亮相

iPhone SE 4模型。蘋果自主研發的 5G 數據機晶片比高通的更小，這或許使其消耗的電量更少。然而，Snapdragon 5G 數據機晶片以更快的時脈速度運行，據說在維持蜂窩連接方面更加可靠。