早在2021年10月，當時的Intel首席執行官Pat Gelsinger聲稱
這將使他們的晶體管大小比摩爾定律更快地縮小。英特爾聯合創始人戈登·摩爾（Gordon Moore）的觀察是後者說，晶體管在芯片內每隔一年都有兩倍。數十年來一直在引導芯片設計師的藍圖。
Gelsinger的評論旨在表明英特爾最終將如何匹配，然後超過TSMC和Samsung Foundry的過程領導者。英特爾的18A過程節點本來應該在今年晚些時候開始大批量的生產。該節點被認為是低於2NM，這將使英特爾說它超過了TSMC和三星鑄造廠的行業節點領導。
看來英特爾將採用雙重源策略，該策略將使用TSMC的晶圓廠來建造其旗艦芯片。內部Intel鑄造廠（IFS）將用於生產非標準籌碼。 AMD最近宣布，這是第6代EPYC“威尼斯”處理器下達2NM生產訂單的TSMC客戶。 TSMC將使用2NM流程節點為2026 iPhone 18系列構建Apple的A20和A20 Pro應用程序處理器。
英特爾將將其18A節點用於Panther Lake Socs和Clearwater Forest Xeon。這對英特爾來說是一個很大的信號，因為這意味著即使不在旗艦矽上使用它們，它也不會僅丟棄其內部流程節點。
這並不是Gelsinger在聽起來好像英特爾正在積極地追隨TSMC和Samsung Foundry時所想到的，並且會在2025年之前超越它們。但是Gelsinger在艱難的一年之後就消失了，這使該公司損失了188億美元（包括註銷）。市場正在質疑英特爾是否能夠在合同芯片製造業中與TSMC競爭。
目前，英特爾都可以做的是在地毯下掃過2024和2025，明年重新開始。