下一個旗艦系列來自
是Mate 70系列。預計年底前，Mate系列通常會充滿創新技術。這次，新手機最令人興奮的地方將是為這些手機提供支援的應用處理器 (AP)。我們被告知可以期待從 5 奈米 SoC 到 7 奈米組件的任何產品。
呼籲這些手機搭載麒麟9100，該晶片將採用中芯國際的6奈米製程節點製造。
中芯國際是中國最大的代工廠，位居全球第三，僅次於台積電和三星代工廠。由於無法取得尖端的光刻設備，中芯國際將被迫使用深紫外光刻機在矽片上進行多次壓印。雖然這並不總是提供易於閱讀的電路圖案，但 Mate 70 系列即將推出，它可能會成為華為的一大熱門產品。華為消費者業務董事長是一位名叫餘承東的高管，你可能在我們多年來對華為的報道中讀到過他的美國化名字理查德·餘(Richard Yu)。
華為高層餘承東摀住口袋，防止華為Mate 70被拍到。 |圖片來源-微博
於週五參加了 2024 年廣州車展，在飛機上拍攝的照片顯示，他摀著口袋。當被問及為什麼這樣做時，他表示這是為了防止他口袋裡的 Mate 70 被拍到。於在車展期間將雙手插在口袋中，表示他在參加活動時隨身攜帶了該設備。
2024年廣州車展上，於將手放在口袋裡隱藏Mate 70旗艦手機。 |圖片來源-微博
今年早些時候，在 Mate XT 發布前，餘還隨身攜帶了三折手機，他擔心這款手機的圖片會在正式發布之前洩露出去。其實一張照片
是在手機開始大規模生產之前的八月發布的。
Mate 70 Pro 的即時影像顯示了一個更大的電源按鈕，其中將包括整合的超音波指紋感應器。圖片來源-微博
9月，餘在接受央視新聞採訪時表示，公司官員可能會因洩漏尚未正式公佈的設備而被罰款。儘管採取了所有預防措施，Mate 70 的即時影像還是被洩露，顯示了具有整合式指紋感應器的更大電源按鈕。標準 Mate 70 和 Mate 70 Pro 型號可能配備側面安裝的超音波指紋感應器。 Mate 70 的另外兩款高階版本將繼續採用光學指紋感應器，但其速度或準確度不如超音波版本。
9 月，餘被拍到在飛機上攜帶未發布的 Mate XT 三折手機。 |圖片來源-數字 80 年代
Mate 70 Pro預計將配備6.8吋OLED面板，解析度為1260 x 2720。該設備將配備 12GB RAM 和 256GB 儲存空間。它將配備 5000mAh 電池，支援 50W 有線充電和 50W 無線充電。背面的三鏡頭設置將包括一個 50MP 主相機，還有一個 13MP 前置相機。該手機將具有IP69防塵防水功能。