距離開學至今不到一個月
發布後，我們收到了有關另一款聯發科晶片組天璣 8400 的熱門資訊。
許多旗艦機都準備好配備高階天璣 9400……怎麼可能不配備呢？
天璣9400晶片組採用台積電先進的3nm製程打造。與前代天璣9300相比，天璣9400的能源效率提升了40%，並且在CPU性能、遊戲特性、AI能力等方面都有多項提升，成為高端市場的有力競爭者。
天璣 9400 的一大架構特點是聯發科第二代「全大核心」設計，省略了較小的節能核心，只採用高效能核心。它包括一個運行頻率超過 3.62GHz 的強大 Arm Cortex-X925 內核、三個 Cortex-X4 內核和四個 Cortex-A720 內核，單核性能提升 35%，多核性能提升 28%。
我之所以提出「全大核心」設計，是因為（稍低端的）天璣 8400 也將從中受益。如果你有在關注這個產業，你就會知道著名的全新
也採用了類似的全大核心設計。
知名科技專家 Digital Chat Station（來自中國微博平台）正在透露潛在的天璣 8400 的秘密。
天璣8400是
預計將包括 ARM 的新 Cortex-A725作為其主要核心，強大的架構可以將 SoC 的安兔兔基準分數提升到 170 至 180 萬之間。就上下文而言，這將使其高於 Snapdragon 8 Gen 2 的典型 160 萬分數，並使其更接近 8 Gen 3 的 200 萬分數範圍。
雖然聯發科尚未確認天璣 8400 的正式發布日期，但最近小米的 HyperOS 程式碼庫中提到它可能很快就會出現在小米、紅米或 Poco 設備中，晶片型號為「MT6899」。
什麼是晶片組？
天璣9400也為三折手機做好了準備。 |圖片來源—聯發科
從本質上講，智慧型手機晶片組或系統單晶片 (SoC) 是為整個裝置供電的基本處理單元。它包含 CPU、GPU、記憶體控制器、連接模組和各種其他元件，所有這些元件一起工作來管理手機的功能和效能。
聯發科的天璣 8400 預計將採用台積電 4 奈米製程製造，確保提高效率和功耗管理。但引起關注的是「全大核心」架構的潛在用途。該設計沒有將高效能核心與更小、節能的核心相結合，而是僅包含高效能核心，從而增強了處理器處理高清遊戲、人工智慧操作和即時數據處理等高要求任務的能力。
這種架構的意義在於它將重點轉向原始處理能力，吸引了需要不妥協的高端效能的使用者。對於日常用戶來說，這意味著更流暢的遊戲體驗、更快的應用程式載入和更好的多工處理功能。
我毫不懷疑天璣 8400 將成為許多中端冠軍的熱門選擇，實際上它會提供旗艦級的體驗。