隨著尖端代工廠明年開始使用 2nm 製程節點大規模生產晶片，半導體領域正在醞釀一場巨大的戰鬥。今年恰逢 3nm 量產的第三年。第一款搭載 3nm 晶片的智慧型手機是
和
兩者都配備了基於台積電 OG 3nm 節點（N3B）構建的 A17 Pro 應用處理器（AP）。
台積電第三代3nm節點將用於打造蘋果明年的A19系列應用處理器
台積電的第二代 3nm 節點 (N3E) 用於製造 A18 和 A18 Pro AP，用於為
系列。儘管早些時候有傳言稱台積電將使用其 2nm 節點製造 A19 系列 AP，但這些晶片將於明年發布
該生產線將由台積電使用其第三代 3 奈米製程節點（N3P）製造。
可能是為了節省一些錢，等到 2026 年的 iPhone 18 系列才在其 A20 和 A20 Pro AP 上使用 2nm 節點。在新製程節點使用的第一年，用於製造晶片的矽晶圓的價格通常較高。
iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max（如圖）是首款採用 3nm 晶片組的手機。 |圖片來源-Apple
全球最大代工廠台積電已在2nm上補足「舞力牌」。除了其最大客戶蘋果均已簽約2026 年2 奈米生產外，台積電的HPC（高效能運算）製造商、人工智慧、晶片製造商和行動晶片製造商等客戶也紛紛參與其中。工廠在2nm訂單方面領先英特爾和三星代工。除了蘋果之外，其他表示希望搭乘台積電 2nm 列車的知名公司還包括 AMD、英偉達、聯發科和高通。
過去幾年，三星代工廠的 4 奈米、3 奈米和 2 奈米產量一直存在問題。良率衡量的是矽晶圓生產的晶片中透過品質控制並可用於為設備供電的百分比。三星代工廠在為高通生產 Snapdragon 8 Gen 1 時，其 4nm 良率非常糟糕，以至於這家美國無晶圓廠晶片設計公司放棄了該產品而轉而代工台積電。後者建構了替代的 Snapdragon 8+ Gen 1 AP。最終，三星代工確實將 4 奈米良率提高到了 70%。
然而，
據報導，這導致 3nm Exynos 2500 AP 的生產延遲。因此，三星可能不得不花費額外的現金來裝備所有
系列手機配備更昂貴的 Snapdragon 8 Elite SoC，而不是內部的 Exynos 2500。
GAA 可以更好地控制驅動電流，並減少電流洩漏。這導致了更強大、更節能的晶片的生產。
英特爾仍在遊戲中，但陷入混亂
回到日本的Rapidus，該公司計劃專注於小訂單和客製化晶片。它不會一開始就專注於透過大量生產的晶片訂單來實現盈利。同時，英特爾的代工業務是這家美國晶片製造商扭轉局面的重要組成部分。但
2021 年，他表示英特爾將在 2025 年之前憑藉其 18A（1.8nm）節點從台積電和三星代工廠手中奪取製程領先地位。
但基辛格於 12 月 1 日辭職，儘管該公司仍預計明年生產 1.8 奈米晶片，但由於尚未任命基辛格的永久替代者，英特爾內部仍然一片混亂。到目前為止，AWS（亞馬遜網路服務）是唯一一家高調簽約英特爾A18製程節點的公司。
考慮到其客戶名單的血統，如果必須選擇哪家代工廠將贏得 2nm 之戰，台積電將是我的選擇。