2025年
系列將推出超薄新 iPhone 機型蘋果17據報道，空氣取代了蘋果16加。首次亮相的還有兩款新的應用程式處理器：A19 和 A19 Pro。兩者都將由台積電使用其第三代 3nm 製程節點（稱為 N3P）製造。隨著下一代 3nm 製程節點的使用，台積電將在晶片組中植入更多電晶體，使處理器更強大、更節能。
與今年的 A18 和 A18 Pro 相比，A19 和 A19 Pro 將擁有更多的電晶體數量和更高的電晶體密度。
生產線並由台積電使用其第二代 3nm N3B 製造。此資訊來自海通國際證券分析師
Jeff Pu 發布了一份由 MacRumors 獲得的客戶說明。有趣的是，儘管據傳它是 2025 年 iPhone 機型中最昂貴的，但蘋果17Air 將由普通的 Jane A19 SoC 供電，而不是 A19 Pro。
台積電將於明年開始使用2nm節點進行量產。 |圖片來源-台積電
A19 和 A19 Pro 之間的差異在於後者的 GPU 核心數量更多，時脈速度更快。這可能是自台積電將於 2026 年開始生產採用環柵 (GAA) 電晶體的 2 奈米晶片以來，旗艦 iPhone 機型的最後一個系列 3 奈米應用處理器。使用 GAA，閘極完全覆蓋通道，減少電流洩漏並增加驅動電流。這會提高效能並降低功耗。
隨著第三代 3nm A19 和 A19 Pro 使用更小的晶體管，電晶體數量可能會增加，據估計，我們可以在每個 A19 Pro AP 中看到 25-300 億個電晶體。為了向您展示該行業已經走了多遠，為 2019 年 iPhone 11 系列提供動力的 A13 Bionic 是使用台積電的 7 奈米節點生產的，每個晶片搭載 85 億個晶體管。 3nm節點從2023年開始
和
運行在 3nm A17 Pro 上。今年的蘋果16系列A18和A18 Pro採用第二代3nm節點。
台積電仍以大幅優勢穩居全球最大代工廠，三星代工廠則位居第二，中國中芯國際則位居第三。後者也是中國最大的鑄造廠。