美国商务部宣布，已敲定一项 66 亿美元的补贴协议，支持台积电（您可能知道，台积电）在亚利桑那州凤凰城建设大型半导体工厂。
该协议标志着美国《芯片与科学法案》的一个重要里程碑，该法案于 2022 年启动，旨在提高国内芯片产量，耗资 527 亿美元，
路透社报告。
作为台湾领先的芯片制造商，台积电大幅增加了对美国的投资计划，增加了250亿美元，达到650亿美元。目前，扩建计划包括位于亚利桑那州的第三家工厂（简称“晶圆厂”），预计将于 2030 年竣工。
到 2028 年，台积电位于亚利桑那州的第二家工厂将开始生产尖端 2 纳米芯片，跻身世界最先进芯片之列。该公司还承诺在该工厂使用其最先进的“A16”芯片生产技术。
台积电在智能手机行业发挥着至关重要的作用，因为它生产为我们的设备提供动力的微型高性能芯片。这些芯片就像智能手机的“大脑”，使它们能够运行应用程序、连接到互联网并有效地处理复杂的数据。一般来说，“nm”数字越低，芯片就越先进、更强大、更高效。
美国商务部长吉娜·雷蒙多强调了这笔交易的重要性，并指出许多人最初怀疑台积电是否会将其最先进的技术带到美国，而是期望生产旧型芯片（如 5 纳米和 6 纳米芯片）。不过，雷蒙多指出，台积电承诺在亚利桑那州使用其最新、最先进的芯片制造工艺，这是美国科技能力的重大胜利。让我们来看看。
该补贴计划还包括高达 50 亿美元的低息政府贷款。台积电将在达到关键项目里程碑时收到付款，预计到今年年底将支付至少 10 亿美元。作为协议的一部分，台积电同意未来五年内不进行股票回购，除非特殊情况。此外，该公司还承诺通过利润分享机制与美国政府分享该项目的任何额外利润。
台积电首席执行官CC Wei对这笔交易表示乐观，强调这笔资金将有助于加速美国先进半导体制造的发展。此举是美国政府更广泛战略的一部分，旨在鼓励国内生产半导体（电子产品的关键部件）并减少对海外供应商的依赖。
雷蒙多指出，美国目前缺乏能够生产尖端芯片的设施，这使得扩大国内生产成为国家安全问题。她表示，政府必须积极说服台积电和美国公司投资美国制造的芯片，因为仅靠市场不会优先考虑国家安全问题。
美国商务部已为其他半导体项目分配了额外资金，包括为三星德克萨斯工厂提供 64 亿美元、为英特尔提供 85 亿美元、为美光科技提供 61 亿美元。目标是在拜登总统 2025 年 1 月卸任之前敲定这些协议。
近期有报道称台积电已受到美国政府指示
。尽管雷蒙多没有确认这一指令，但她强调在与中国打交道时需要采取双重方针：在国内投资以增强美国的能力（进攻），同时确保台积电等公司遵守出口管制以保护国家安全（国防）。她说。
