台积电在美国建设生产设施和制造芯片，应该会为美国改善国内半导体产业的希望注入一剂强心剂。一个无济于事的问题是台积电在美国生产 4nm 芯片需要支付 30% 的高出生产成本，这应该会导致台积电美国客户的价格上涨。
最初，在第一阶段，台积电预计每月生产 20,000 片晶圆。预计客户包括苹果、英伟达、AMD 和高通。美国成本上涨的部分原因与美国缺乏半导体供应链有关，第二阶段的目标更加雄心勃勃，要求台积电在 2028 年生产 2nm 芯片。
然而，第二阶段目前还悬而未决。上个月
。该禁令还阻止台积电在美国生产 2nm 芯片。台湾政府采取这一立场的部分原因是当选总统唐纳德·特朗普去年夏天发表的言论，他在 7 月份表示：“台湾夺走了我们的芯片业务我的意思是，我们是多么愚蠢？他们夺走了我们所有的芯片业务。”
菲尼克斯地区正在建设另外两座工厂，第二座工厂将于 2028 年开始生产 2nm 芯片。虽然台积电的台湾工厂将于明年下半年开始大规模生产 2nm 芯片，但到 2028 年，该公司可能会生产 1.6 纳米芯片。台湾纳米芯片。工艺节点如此重要的原因是，随着数量的缩小，用于为芯片供电的晶体管的尺寸也会缩小。
对于特定芯片来说，较小的晶体管通常意味着更高的晶体管数量和晶体管密度。通常，芯片的晶体管数量越多，该芯片的功能就越强大和/或能效越高。
