台积电预计将在亚利桑那州建造三座晶圆厂，这家全球最大的代工厂已从美国获得了 66 亿美元的资金来帮助建立这些工厂。第一个工厂将从明年初开始生产 4nm 芯片。据美国商务部称，到本世纪末台积电在美国的三座晶圆厂中的最后一座投产时，它将生产 2nm 芯片。听起来不错，到 2030 年，台积电可能会在台湾生产 1 纳米半导体。
为什么流程节点如此重要？好问题。简而言之，随着工艺节点数量的减少，芯片中使用的晶体管的尺寸也随之减小。对于更小的晶体管，可以将更多的晶体管塞进芯片内。增加芯片的晶体管数量是一件大事，因为内部晶体管越多，芯片的功能就越强大，能源效率也就越高。
考虑一下为 iPhone 11 系列提供动力的 A13 Bionic 是使用台积电 (TSMC) 的 7 纳米节点制造的，具有 85 亿个晶体管。与 A17 Pro 相比，后者为
和
。该芯片采用 3nm 节点制造，搭载 190 亿个晶体管。
硅片用于生产芯片。 |图片来源-台积电
台积电预计明年开始在台湾量产 2nm 芯片，2026 年的 iPhone 18 系列将是首批搭载 2nm 芯片的 iPhone 机型。台湾科学技术委员会部长吴政文在一份声明中表示，台积电可以开始使用2纳米节点在其他国家制造芯片。一旦台积电开始在台湾开发 2 纳米以下的后续节点，
吴部长表示，尽管台积电制造了世界上最先进的芯片，但美国才是芯片制造的实际领导者。这是因为制造芯片的过程包括美国在材料设计和制造等方面领先于世界其他国家的一些步骤。例如，苹果公司在美国设计芯片，然后在台湾制造。
即使台积电最终在亚利桑那州的所有三座工厂都建成并运行，他们也不太可能从台湾工厂获得工艺领先地位，甚至不可能与台积电本国的先进生产相媲美。
