高通目前的旗舰应用处理器（AP），是一款功能强大的芯片组，为诸如，并且全部三个美国和中国将推出新款机型。今年晚些时候，大概是 10 月，我们应该会看到高通发布骁龙 8 Gen 4，它将首次推出高通自己的 Oryon CPU 内核，取代之前从 Arm Holdings 获得的 Cortex 内核。
目前有传言称高通效仿联发科，该芯片的代号为“Sun”，预计将配备两个大型“Phoenix”内核和六个中型“Phoenix”内核。
联发科的 Dimensity 9300 AP 具有四个 Cortex-X4 主 CPU 内核和四个 Cortex-A720 性能 CPU 内核。由于缺乏效率内核，许多人担心芯片过热，目前它正在为 Vivo X100 系列提供动力。Dimensity 9400 预计将于今年晚些时候推出，据传其配置由三个主 Cortex-X5 内核和五个 Cortex 性能内核组成。
Snapdragon 8 Gen 4 将由台积电使用其增强型 3nm 工艺节点制造。Geekbench 多核得分与 MacBook Pro 所搭载的 Apple M3 芯片的多核得分 10762 相差无几。Snapdragon 8 Gen 4 提供的 3,133,570 AnTuTu 得分也足以让手机爱好者对明年 Galaxy S25 Ultra 的可能性感到兴奋。
