高通甚至还没有正式发布 Snapdragon 8 Gen 4 应用处理器 (AP)，并且要到下个月的某个时候才会发布。有传言称该芯片可能被称为 Snapdragon 8 Elite。在我们从高通那里听到这种情况之前，我们将继续将其称为 Snapdragon 8 Gen 4。第一款使用该 SoC 的手机也可能在十月份发布。虽然 Snapdragon 8 Gen 4 将为旗舰产品提供动力2024-2025 年发布，一位泄密者声称拥有有关 2025 年 Snapdragon 8 Gen 5 应用处理器的信息。
仅向粉丝发布，《不死族》微博平台上的帖子表示高通将继续从台积电和三星代工厂双重采购 Snapdragon 8 Gen 5。您可能还记得，Snapdragon 8 Gen 1 最初是由三星代工厂生产的。但代工厂的良率如此之低，迫使高通为太多有缺陷的芯片买单。通常，芯片设计者（而不是代工厂）对有缺陷的 SoC 负有财务责任。Snapdragon 8+ Gen 1 诞生了。
台积电是后续 Snapdragon 8 Gen 2 的独家制造商，以及即将推出的 Snapdragon 8 Gen 4。后者将是首款使用 3nm 工艺节点构建的 Snapdragon AP，因为台积电将使用其第二代 3nm (N3E) 技术生产芯片。，因此其 2nm 良率也是如此，看来双源仍然是摆在桌面上的。
泄密者 The Undead 只向粉丝发布了有关 Snapdragon 8 Gen 5 的微博帖子。 |图片来源-微博
这位在微博上被称为 The Undead 的泄密者表示，Snapdragon Gen 5 AP 将继续采用 Snapdragon 8 Gen 4 上使用的 2 + 6 配置。后者将配备两个高通自主研发的 Oryon 高性能 CPU 内核，运行频率为时钟速度高达 4.37GHz，以及六个高通自主研发的 Oryon 高效 CPU 内核，时钟速度高达 2.8GHz。
Undead 的业绩记录未知，该公司表示，Snapdragon 8 Gen 5 将由台积电在其第三代 3nm 工艺节点（N3P）上构建，具有两个性能核心，运行时钟速度高达 5GHz。六个高效核心的时钟速度峰值为 4GHz。这些速度仅适用于台积电 (TSMC) 制造的 AP 变体。三星代工厂生产的芯片版本预计将使用后者的 SF2 2nm 节点制造，但该版本芯片组的时钟速度尚不清楚。
如果高通确实采用双源 Snapdragon 8 Gen 5 AP，那么看到两家代工厂的 SoC 的 Geekbench 结果将会很有趣，因为三星代工厂 2nm 技术的性能和效率可能会使结果偏向于其 AP 版本的时钟速度。
