明年 10 月左右，很可能是万圣节前一周左右，高通将发布其旗舰应用处理器 (AP) 的下一代产品骁龙 8 Gen 4。这款代号为“Sun”的 SoC 将由台积电使用其 3nm 工艺节点制造。骁龙 8 Gen 4 对高通来说意义重大，因为它将首次使用高通定制的 Oryon CPU 内核。
根据一篇微博帖子数字聊天站（通过Android 权威) 并由谷歌翻译翻译，SM8750（芯片组的型号）将配备两个大型“凤凰”内核和六个中型“凤凰”内核。不会有小型 CPU 内核，这些内核通常是低功耗、高效率的内核，旨在处理不太繁重的任务并节省电池寿命。
Snapdragon 8 Gen 3 SoC 仍将使用 Arm 的 Cortex CPU 内核
同样，联发科全新旗舰产品 Dimensity 9300 AP 配备四个 Cortex-X4 主 CPU 核心和四个 Cortex-A720 性能 CPU 核心。由于缺乏效率 CPU 核心，一些人担心芯片组过热，在最近的压力测试中，由于过热，芯片的性能下降了 46%。”芯片设计师还表示，Dimensity 9300 在运行繁重或“典型”任务时可节省 10% 至 15% 的功耗需求。在与 Dimensity 9200 相同的性能水平下运行时，它还可节省高达 33% 的功耗。
从骁龙 8 Gen 2 开始，高通一直在减少小核心的数量。骁龙 8 Gen 2 有三个小核心，而上一代有四个。，这将在高端从现在到 2024 年，只有两个小核心。就像联发科的 Dimensity 9300 一样，如果 Digital Chat Station 是对的，那么高通将面临对骁龙 8 Gen 4 AP 过热的担忧和顾虑。
骁龙 8 Gen 4 将于 2025 年用于 Galaxy S25 Ultra 和 Galaxy S25 系列中的其他一些机型。我们可以看到台积电和三星代工厂共同供应骁龙 8 Gen 5，三星将在 2026 年为其部分旗舰手机提供动力。
