中芯国际是中国最大的晶圆代工厂，也是继台积电和三星之后的全球第三大晶圆代工厂。中芯国际去年采用其 7nm 工艺节点生产了华为的麒麟 9000s 应用处理器，使华为自 2020 年以来首次销售支持 5G 的旗舰手机。由于美国制裁和荷兰政府，中芯国际被禁止购买尖端的极紫外 (EUV) 光刻机，而这种光刻机全球只有一家公司生产，那就是荷兰 ASML 公司。
这台 EUV 机器大小与校车相当，可以在足够薄的硅片上蚀刻电路图案，以容纳数十亿个晶体管，这些晶体管驱动着当今使用 7nm、5nm、3nm 和 2nm 工艺节点制造的强大芯片组。，它必须使用中芯国际用来制造麒麟 9000 和 9010 的较旧的深紫外 (DUV) 光刻机，两者均采用 7nm 节点。即使中芯国际的 N+2 工艺有助于提高麒麟 9000 和麒麟 9010 的晶体管密度，这两款芯片仍落后于苹果、高通和联发科的最新 AP。
有讨论华为即将推出的 Mate 70 旗舰系列将采用中芯国际的 3nm 工艺。这将使这家中国制造商更接近台积电和三星代工厂的 3nm 芯片，这些芯片将在今年晚些时候和明年为旗舰产品提供动力。但这不会是一项容易（或具有成本效益）的任务。早前报道称，使用 DUV 构建 5nm 芯片组将迫使中芯国际的 5nm 晶圆成本比台积电的 5nm 晶圆高出 50%。作为全球最大的代工厂，台积电拥有使用 EUV 光刻机的优势。
预计为 Mate 70 系列提供动力的芯片组可能是麒麟 9100 应用处理器。| 图片来源-华为
除非中芯国际能以某种方式降低产量，不会愿意支付中芯国际制造 5nm 麒麟芯片的费用。因此，最新传言称，下一代麒麟 AP 将用于为 Mate 70 系列供电，与麒麟 9000 和麒麟 9010 一起成为 7nm 组件。但中芯国际可以使用其 N+3 技术，使即将推出的芯片组具有比华为 Pura 70 系列上使用的麒麟 9010 更高的晶体管密度。这意味着晶体管数量可以更高，即使中芯国际保持 7nm 生产，下一代麒麟芯片（可能命名为麒麟 9100）也将比麒麟 9000 和麒麟 9010 更强大、更节能。
中芯国际 5nm 产能效率超预期 | 图片来源-Wccf tech
爆料人数聊站微博称，中芯国际 5nm 工艺节点的能效比预期好很多。这一消息意味着中芯国际可能会继续使用 DUV 光刻技术制造 5nm 芯片，希望提高产量以保持价格低廉。即使做不到，使用 N+3 技术可能仍能让华为在 Mate 70 系列中使用改进的应用处理器。
