这与2022 年初，智能手机 SoC 的制造开始起步，当时据报道 4nm Snapdragon 8 Gen 1 应用处理器 (AP) 的良率仅为 35%。这一百分比意味着，从硅片中生产的每 100 个芯片中，只有 35 个通过了质量控制 (QC)。尽管三星代工厂正在为高通制造芯片组，但后者却为有缺陷的芯片买单。
由于三星代工厂的良率不佳，高通迅速与竞争对手台积电展开谈判。这家位于台湾的代工厂正在运行其 4nm 工艺节点，良率达到 70%，是三星代工厂的两倍。因此，高通不想浪费更多资金，转而与台积电合作生产所谓的骁龙 8+ Gen 1。从那以后，高通一直与台积电合作。台积电将生产骁龙 8 Gen 4 AP。
明年，台积电和三星预计将开始在新的 2nm 节点上进行量产，该节点将使用更小的晶体管，从而让更多晶体管能够装入芯片内部。台积电将推出全栅 (GAA) 晶体管，这种晶体管允许栅极从四面与通道接触，从而减少电流泄漏并提高驱动电流。三星代工厂已在其 3nm 生产中使用 GAA。
Snapdragon 8 Gen 4 将由台积电采用其 3nm 节点制造。| 图片来源-Qualcomm
但三星代工厂仍然存在产量问题。一位消息人士向《商业韩国》透露三星代工厂在 2nm 工艺上的表现到底有多差。消息人士称：“三星的 GAA 良率约为 10-20%，不足以满足订单和量产需求。”消息人士称，包括 3nm 工艺在内，三星代工厂的良率低于 50%，而台积电的良率则在 60%-70% 之间。
产量差异使得台积电占据了全球代工市场的 62.3%，而三星代工仅占 11.5%。尽管三星决定继续与台积电合作，为旗舰手机生产骁龙 8 Gen 4 AP，系列，据报道，高通将为使用高通定制 CPU 内核的芯片收取高昂的价格。骁龙 8 Gen 4 的价格可能比这可能导致新旗舰 AP 的价格介于 237.50 美元至 260 美元之间。
不想再为 2026 年的 Galaxy S26 系列支付这些价格，并希望高通将骁龙 8 Gen 5 的生产交还给三星代工厂。但要做到这一点，三星代工厂必须提高其 3nm 和 2nm 生产的产量。别忘了，全球最大的智能手机芯片组供应商是联发科。今年早些时候有传言称作为其旗舰产品线。
如果三星代工厂无法提高产量，而台积电获得了生产骁龙 8 Gen 5 的合同，那么三星可能会接受联发科的报价。