上周我们传了一个谣言在美国证券交易所上市。然而，该公司没有计划剥离其合同芯片业务，该业务为不拥有任何自己的制造设施的设计师制造芯片。这句话出自三星董事长李在镕高层之口谁告诉路透社不仅代工厂不会被剥离，逻辑芯片设计业务也不会被剥离。
当被问及三星是否愿意将其代工业务和系统 LSI 逻辑芯片设计业务货币化时，李告诉路透社，“我们渴望发展这项业务。对剥离（它们）不感兴趣。”早在 2019 年，李就曾表示，三星代工计划到 2030 年超越台积电。因此，该公司继续斥资数十亿美元在韩国和美国开设工厂，尽管增加了所有这些新产能，但多位熟悉的消息人士称情况告诉路透社，三星尚未能够获得将使用这一新增产能的订单。
在为其他公司制造芯片方面，它远远落后于台积电。截至 6 月底第二季度结束时，这家台湾代工厂占据了 61% 的市场份额，而三星代工厂则拥有 14% 的市场份额。最近，芯片制造和为其他公司设计芯片对三星来说并不是盈利的业务，需求疲软导致了数十亿美元的损失。
三星代工厂还生产 Exynos 2400 AP 等国产芯片。 |图片来源-三星
为了说明代工厂的赤字有多少，九位分析师做出了平均估计，显示芯片制造业务和逻辑芯片设计业务去年总共产生了 3.18 万亿韩元（24 亿美元）的运营亏损。分析师预计这两项业务今年的运营亏损为 2.08 万亿韩元（15.4 亿美元）。
由于代工厂客户担心其芯片的机密被泄露给逻辑芯片设计部门，三星于 2017 年将代工厂和逻辑芯片设计业务分开。前三星工程师、祥明大学系统半导体工程教授 Lee Jong-hwan 表示：“原则上，三星最好将代工业务拆分，以获得客户的信任并专注于业务。”
尽管有这样的评论，这位教授指出，如果没有三星盈利的存储芯片业务的财务支持，该代工厂在分拆后可能很难成为一家独立的业务。
