而今年3nm的低良率导致3nm Exynos 2500应用处理器（AP）的生产推迟。由于延误，
必须在其旗舰产品的所有型号上使用 Qualcomm Snapdragon 8 Elite AP 来解决可能存在的短缺问题
线。最初的计划是在所有设备上使用高通 SoC。
电话和银河S25和
美国、加拿大和中国均设有单位。所有其他型号都将配备 Exynos 2500。
据传明年的 Exynos 2600 将使用三星代工厂今年晚些时候量产的 2nm 节点制造。但该节点的测试良率也很差（30%），尽管有人谈论代工厂良率的整体改善。据统计，三星代工厂目前在代工行业中的份额为 8.2%，而台积电的市场份额为 67.1%，远远落后于台积电。韩国经济日报.
台积电拥有大量科技巨星作为客户，包括
、Nvidia、高通、联发科、博通和英特尔。您可能会对英特尔出现在名单中感到惊讶，因为这家芯片制造商已经开始了自己的代工业务。尽管如此，英特尔仍然需要将部分生产外包给台积电。
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那么2nm之后，行业的下一步是什么？所有未经批准的大公司，如台积电、三星代工和英特尔，都在探索 1.4 纳米节点的生产。
但现在来自行业泄密者 @Jukanlosreve 的消息三星代工厂正在考虑放弃生产 1.4 纳米节点芯片的计划。对于三星代工厂来说，这可能是一个严重的问题。为了理解这一切意味着什么，让我们用一个简单的解释来看看。
通常，芯片内安装的晶体管越多，芯片的功能就越强大、能效就越强。减少工艺节点意味着使用更小的晶体管，从而增加晶体管数量和晶体管密度。后者跟踪芯片特定区域中的晶体管数量。例如，为 iPhone 11 Pro Max 提供动力的 A13 Bionic 芯片采用台积电的 7nm+ 工艺节点制造，搭载 85 亿个晶体管。
三星代工厂仍面临先进节点产量问题。 |图片来源-Samsung Foundry
三星代工厂必须提高产量。否则，代工厂很有可能不再生产先进节点的芯片，而是坚持为某些需要使用旧工艺节点的行业生产芯片。因此，三星可能不得不继续在其所有旗舰产品上使用高通芯片。
这可能会影响这些手机的定价，因为制造商为其设备采购自己的芯片比从高通购买组件更便宜。
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