有传言说，明年的Exynos 2600是使用三星铸造厂今年晚些时候生产的2NM节点建造的。但是，该节点的测试收率也很差（30％），即使已经谈到了铸造厂的产量的总体提高。三星铸造厂的市场份额遥远第二，目前拥有合同铸造厂的8.2％，而TSMC的数据为67.1％韩国经济日报。
TSMC作为客户，包括
，Nvidia，Qualcomm，Mediatek，Broadcom和Intel。由于芯片制造商已经开设了自己的合同铸造业务，因此您可能会惊讶地看到英特尔。尽管如此，英特尔仍然需要将其一些生产外包给TSMC。
那么2nm之后的行业接下来是什么？ TSMC，Samsung Foundry和Intel等所有大型未批准的名称都以1.4nm节点探索生产。
但是现在通过行业泄漏者@jukanlosreve来言论三星铸造厂正在考虑放弃以1.4nm节点制造芯片的计划。对于三星铸造厂来说，这可能是一个严重的问题。要了解这一切的含义，让我们使用一个简单的解释来看一下。
通常，适合芯片内部的晶体管越多，芯片的功率就越强。减少过程节点意味着使用较小的晶体管，并增加晶体管计数和晶体管密度。后者跟踪芯片某个区域中发现的晶体管数量。例如，使用TSMC的7nm+ Process节点制造了为iPhone 11 Pro Max提供动力的A13仿生芯片，并携带了85亿个晶体管。
三星铸造厂仍然面临着高级节点的生产收益率的问题。 |图片信用额为Samsung Foundry
三星铸造厂必须提高其产量。否则，铸造厂很有可能不再在高级节点上生产芯片，而是坚持为某些需要使用较旧工艺节点的行业生产芯片。结果，三星可能不得不继续在其所有旗舰上使用Qualcomm芯片
这可能会影响这些手机的价格，因为制造商要为其设备采购自己的硅比从高通公司购买组件要便宜。
