之后不久前，高通尚未发布的骁龙 8 Gen 4 芯片组再次成为泄露的对象。这次我们获得了该芯片组的部分规格表，而不仅仅是基准测试分数。
泄露的数据表智能大奖赛提到了该芯片组的两个版本：SM8750和SM8750P。前者是标准迭代，而后者据说是Snapdragon 8 Gen 4的改进版本。
显然，改进的版本将保留给三星即将推出的旗舰产品，但其他顶级手机也可能会采用高通强大的芯片组。
标准型号将装入华硕等公司的许多新旗舰产品中，、OnePlus、Oppo、Vivo 和小米预计将最早于 2024 年第四季度推出。
根据泄露的数据表，骁龙 8 Gen 4 芯片组采用台积电先进的 3nm 工艺制造，并配备高通定制的 Oryon CPU 内核。这些内核之前曾出现在骁龙 X Elite 和 Plus 笔记本电脑中。
高通骁龙 8 Gen 4 数据表 |图片来源：SmartPrix
Snapdragon 8 Gen 4 芯片组将容纳两个主频为 4.0GHz 的性能核心和六个主频为 2.8GHz 的效率核心。即将推出的芯片还将配备强大的 Adreno 830 GPU（图形处理单元）、高通的 Spectra ISP 和 FastConnect 7900 调制解调器，该调制解调器支持 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4。
遗憾的是，关于骁龙 8 Gen 4 的其他信息并不多，但结合基准测试结果，新泄露的信息对该芯片组进行了相当清晰的描述。尽管与 Snapdragon 8 Gen 4 相比，性能有所提升，但并不是那么大，即将推出的芯片组似乎效率更高，至少在纸面上是如此。
高通预计将于 10 月 21 日在 2024 年骁龙峰会上发布骁龙 8 Gen 4 芯片组。有传言称，首批搭载骁龙 8 Gen 4 的智能手机之一将是，预计将于10月份某个时候在中国推出。
