天玑芯片可能为 Galaxy S 系列提供动力,但联发科因一个关键问题而未能实现这一目标

今年三星的旗舰系列由两个应用处理器提供支持,即自主研发的 Exynos 2400 SoC 和适用于 Galaxy 芯片组。这银河S24银河S24+ 在除美国和中国之外的所有市场均由 Exynos 2400 SoC 提供支持,这些设备具有骁龙 8 第三代对于 Galaxy 在引擎盖下。最顶级的携带骁龙 8 第三代适用于每个地区的 Galaxy 芯片组。

据 Revegnus 称,三星计划使用 2022 年第一季度发布的 Dimensity 9000 芯片组为其 Galaxy S 系列提供动力。但联发科只生产了1000万颗芯片,这显然不足以满足三星要求联发科为其旗舰系列提供3000万至3500万颗天玑9000芯片的要求。

最近有关三星旗舰手机使用联发科旗舰AP的传言并不属实。

- 三星此前曾考虑在 Galaxy S 系列中使用天玑 9000,但由于联发科供货短缺,这笔交易并未实现。

- 此外,大多数?

?雷维格努斯 (@Tech_Reve)2024 年 3 月 9 日

现在有一些值得思考的事情。想象一下 Galaxy S 系列使用功能强大的芯片组,具有四个运行时钟速度高达 3.25GHz 的 Cortex-X4 CPU 内核和四个 Cortex-A720 高性能 CPU 内核。是的,没错,。不幸的是,我们永远不会知道会发生什么,因为联发科已同意将其 X100 Pro 手机生产的大部分天玑 9300 芯片组出售给 vivo 等中国手机制造商。

分别将于 2025 年和 2026 年推出的 Galaxy S25 和 Galaxy S26 系列使用 Snapdragon 芯片组。正如 Revegnus 在推文中指出的那样,“即使高通 Snapdragon 芯片价格昂贵,但从三星的角度来看,高通是三星代工生产的客户,而从高通的角度来看,三星也是其最大的客户。像联发科这样的公司不太可能敢介入高通和三星之间,向三星供应AP。”

因此,最重要的是,即使联发科能够获得更多为顶级手机供应芯片的业务,该名单最早也要到 2027 年才会包括 Galaxy S 系列。