华为的下一代旗舰SoC可能会让麒麟芯片更接近苹果、高通

去年,和是第一款搭载采用 3nm 工艺节点制造的应用处理器 (AP) 的智能手机。除此以外没有其他智能手机和它将采用 3nm AP,直到下个月发布的新小米手机使用 Snapdragon 8 Gen 4(传闻有一个新的 Snapdragon Elite 名称)。华为目前提供几款旗舰手机,均使用两代以前的 7nm 处理器:Mate 60(2023 年)和 Pura 70 系列(2024 年)。

去年Mate 60系列使用7nm麒麟9000s 5G芯片被认为是对美国的中指回应

那去年能够为Mate 60系列生产自己的5G芯片已经算很了不起了。这是因为美国自 2020 年以来的出口规则旨在阻止制造商获得采用美国技术的代工厂生产的芯片。这迫使华为在 Mate 50 以及 P 50 和 60 系列产品上使用高通 Snapdragon SoC,并进行了调整,使其无法与 5G 网络配合使用。

当华为凭借为 Mate 60 系列提供支持的国产麒麟 9000s 5G AP 震惊无线世界时,评论家预测这将是华为最前沿的产品。中国铸造厂无法使用在硅晶圆上蚀刻电路图案的极紫外光刻(EUV)机器。结果,即使是中国最大的代工厂中芯国际,也被限制在新的麒麟芯片组中使用其 7 纳米节点。中芯国际只能使用其较旧的深紫外光刻 (DUV) 机器,这些机器在生产 7 纳米节点芯片方面表现出色。

只有一家公司生产极紫外光刻机,那就是荷兰公司 ASML,荷兰政府与美国协调禁止 ASML 将 EUV 设备运送到中国。但这并没有阻止人们对华为将在即将推出的 Mate 70 旗舰系列中使用的处理器的猜测。今年早些时候,甚至进入夏季,2024 年两个旗舰系列中的最后一个

从技术上讲,这可以通过 DUV 在硅晶圆上进行多次压印来实现,尽管这将是一个非常昂贵且不精确的过程。一份新报告称,Mate 70 系列得到了中国政府的全力支持。这份报告补充说中芯国际甚至愿意放弃一些利润,为Mate 70系列生产改进的芯片这意味着该系列将使用 5nm 麒麟芯片,这将使华为更接近台积电用于构建 Snapdragon 8 Gen 4 的第二代 3nm 工艺节点。

如果Mate 70采用5nm 5G AP,美国会如何反应

早在美国首次修改禁止华为获得5G芯片的出口规则时,华为刚刚在2020年的Mate 40系列上搭载了台积电生产的5纳米麒麟9000 5G AP。华为曾一度是台积电的第二大客户,仅次于台积电。。美国可能认为其制裁就是华为的终结,但该公司已成功反击。

华为和中芯国际在这里冒险。如果 Mate 70 系列宣布采用 5nm 芯片组,美国立法者将针对这两款手机提出新的限制。虽然中芯国际通过使用 DUV 为华为生产 5 纳米芯片组而面临利润下降的风险可能是值得的,但问题是中芯国际和华为能否承受美国立法者可能针对他们的焦土制裁。